浅析2023年全球半导体行业格局的现状及其演变与半导体封装前清洗

全球半导体市场总价值从2021年的8500亿美元增长到2022年的9130亿美元。

• 美国保持41%的市场份额，

• 中国台湾从2021年的15%增长到2022年的17%，

• 韩国从2021年的17%下降到2022年的13%，

• 日本和欧洲保持不变——分别为 11% 和 9%，

• 中国大陆从2021年的4%增加到2022年的5%。

半导体器件市场从 2021 年的 5550 亿美元增长到 2022 年的 5730 亿美元。

• 美国的市场份额从2021年的51%增长到2022年的53%，

• 韩国从2021年的22%缩减至2022年的18%，

• 日本市场份额从2021年的8%增加到2022年的9%，

• 中国大陆从2021年的5%增长到2022年的6%，

• 中国台湾和欧洲保持不变，分别为 5% 和 9%。

然而，美国半导体器件公司市场份额的增长慢慢侵蚀了附加值，到2022年，全球附加值将下降至32%。与此同时，中国大陆制定了到 2025 年价值 1430 亿美元的增长计划。 

2022 年 8 月通过的美国芯片和科学法案将专门为半导体提供 530 亿美元，以促进国内研究和制造。 

最近的欧盟 (EU) CHIPS 法案于 2023 年 4 月投票，规定提供 470 亿美元的资金，加上美国的拨款，可提供 1000 亿美元的跨大西洋计划，美国/欧盟各占 53/47%。

在过去的两年里，世界各地的芯片制造商一直在发布创纪录的晶圆厂投资公告，以吸引 CHIPS 法案的资金。相对较新的美国公司 Wolfspeed 宣布投资 50 亿美元建设其位于纽约州尤蒂卡附近马西纳米中心的200毫米碳化硅 (SiC) 工厂，该工厂于 2022 年 4 月开始生产。英特尔、台积电、IBM、三星、美光科技和德州仪器已还开始了 ATREG 所描述的积极的晶圆厂扩张，以期在美国芯片法案的资金蛋糕中分得一杯羹。

美国企业占该国半导体投资的 60%。

Yole Intelligence 首席分析师皮埃尔·坎布表示，外国直接投资（DFI）占其余部分。台积电在亚利桑那州投资 400 亿美元的晶圆厂建设是最重要的之一，其次是三星（250 亿美元）、SK 海力士（150 亿美元）、恩智浦（26 亿美元）、博世（15 亿美元）和 X-Fab（2 亿美元）。

美国政府不打算为整个项目提供资金，而是会提供相当于公司项目资本支出 5% 至 15% 的补助金，预计资金不会超过成本的 35%。公司还可以申请税收抵免，偿还项目建设费用的 25%。“自 CHIPS 法案签署成为法律以来，迄今为止，美国 20 个州 已承诺进行超过 2100 亿美元的私人投资，”Rothrock 指出。“CHIPS 法案申请资金的首次征集于 2023 年 2 月底开放，用于建设、扩建或现代化商业设施的项目，用于生产尖端、当前一代和成熟节点半导体，包括前端-终端晶圆生产和后端封装工厂。”

“在欧盟，英特尔计划在德国马格德堡建设价值 200 亿美元的晶圆厂，并在波兰建设价值 50 亿美元的封装和测试设施。意法半导体和 GlobalFoundries 的合作伙伴关系还将投资 70 亿美元在法国建造一座新晶圆厂。此外，台积电、博世、恩智浦和英飞凌正在讨论一项价值 110 亿美元的合作伙伴关系。” Cambou 补充道。

IDM 也在欧洲进行投资，英飞凌科技在德国德累斯顿启动了一个价值 50 亿美元的项目。“欧盟企业占已公布的欧盟境内投资的 15%。DFI 占 85%，” Cambou 说道。

在考虑到韩国和中国台湾的公告时，Cambou得出结论，美国将获得全球半导体投资总额的26%，欧盟将获得8%，并指出这使美国能够控制自己的供应链，但未达到欧盟的目标到2030年控制全球产能的20%。