助焊剂残留物对PCB电路板的影响浅析

随着电子行业无铅化要求的全面实施，与锡膏相伴而生的助焊剂也由松香（树脂）助焊剂、水溶性助焊剂发展到今天广泛使用的免洗助焊剂，然而助焊剂的残留物的影响仍是各贴片厂需要关注的问题

助焊剂的应用

助焊剂通常应用在以下几个方面：

a)      1SMT焊膏中的助焊剂

b)      2波峰焊中的液体助焊剂

c)      3手工焊接的液体助焊剂

d)      4焊丝或焊条使用的助焊剂

由于助焊剂的使用量对残留有很大的影响，因此使用不同的助焊剂及使用量，会造成不同程度的残留

锡膏助焊剂的风险最小，这是因为使用钢板和印刷机能很好地控制锡膏助焊剂的使用量。因此SMT中回流焊助焊剂残留物所造成的故障较少

而波峰焊和手工焊接中所使用的液体助焊剂则会带来较大的风险。如果使用的助焊剂没有得到很好的控制，导致助焊剂的用量过多，就会留下较多的助焊剂残留物，为潜在的化学腐蚀反应创造更有利的条件；控制手工焊接中使用的助焊剂的量也较为困难，过量的助焊剂可能会在元器件附近流动，这就要求操作工人能较为熟练地使用助焊剂

助焊剂是化学物质的酸性混合物，用于在焊接过程中去除金属氧化物，从而实现良好的焊锡结合。或许您会对“低活性”和“高活性”这两个助焊剂方面的相关术语有所耳闻，通常它们是用来描述焊接后的助焊剂残留物是否具有引起清洁相关故障的风险

助焊剂残留物对PCB的影响

残留物除对PCB的外观影响外，更重要的是造成功能失效。

1残留物对PCB的腐蚀
残留物不仅会缓慢地腐蚀PCB裸露的金属区，对PCB的阻焊层也会造成一定的破坏，特别是PCBA放置或使用一段时间吸潮后，腐蚀会表现得尤为严重。

2残留物对电化学迁移的影响
通过实验研究表明：助焊剂残留物的存在将大幅增加电迁移的发生机率。

3 Q&A
Q：电迁移是什么？
A：电迁移又称电化学迁移。
电化学迁移现象指的是在PCBA组装为整机使用一段时间后，特别是在湿热环境下，如果PCB表面有离子存在，离子会发生定向迁移，最后形成电流通道，进而造成绝缘性能下降。其中，若使用含银的焊料，在银腐蚀为银离子后，电迁移更容易发生。
Q：残留物的类型不同对PCB的影响程度及方式是否一样？
A：不一样。
非离子型残留物主要会引起接触电阻增大，甚至造成开路；而离子型残留物除了引起绝缘性能下降外，还会引起PCB的腐蚀，最终使整个PCB失效。