Sip China 2023第七届中国系统级封装大会暨展览

近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，当前集成电路的发展受存储、面积、功耗和功能四大方面制约，以芯粒（Chipset）异质集成为核心的先进封装技术，将成为集成电路发展的关键路径和突破口。 

ELEXCON 2023年八月深圳国际电子展暨SiP与先进封装展，将开启“嵌入式系统与AloT展”“电源与储能展”“半导体先进封装展”三大新版图，8月23至25日在深圳会展中心（福田）举行。6万平方米的展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商齐聚现场，打造半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。

同期还将结合功率器件及化合物半导体、车规级芯片、嵌入式系统、SiP与先进封装等热门话题，设置特色展区及20余场高峰论坛和新品发布会等互动活动，展示全球产业动态及未来技术趋势。

从 Chiplet、3D堆叠到SiP和微组装，掌握提升PPA性能的方法论！第七届中国系统级封装大会、带您看尽AI芯片、第三代半导体、Chiplet封测领域热门展示及20+论坛。

2023年，AIGC在AI领域绝对是高频词汇

而GPU、车规级芯片、第三代半导体

Chiplet、3D IC、RISC-V等关键词

也在电子行业上游频频出圈

在下一轮市场上升周期到来之前，

企业如何把脉行业驱动增长方向？

实现穿越周期的可持续发展？

8月来elexcon2023现场共同寻找答案！

这将是一场AI时代盛宴，但又不止于AI！

在ChatGPT等大模型的推动下，AI技术有望深刻影响各行各业，预示着生产力的巨大飞跃即将来临。

高算力、低功耗，见证PPA影响力为社会智能化赋能！elexcon 2023深圳国际电子展超前布局三大版图：“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”。60,000平方米的展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商齐聚现场，打造半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。同期还将结合GPU、功率器件及化合物半导体、车规级芯片、嵌入式系统、Chiplet与SiP先进封装等热门话题，设置特色展区及20余场高峰论坛和新品发布会等互动活动，为到场观众呈现全球前沿产业动态及科技未来。

五大国际展会齐登场：在elexcon2023现场，2023国际电动汽车智能底盘大会(ICHASSIS)及2023世界智能电动车技术博览会(WSCE)、深圳智慧显示展ISVE、2023(秋季)亚洲充电展ACE、2023深圳国际消费电子博览会CEE2023·SZ也将同期举办，为电子产业上下游企业搭建一个技术交流与采购洽谈的综合性平台，形成共生共赢产业生态圈。

▼同期5大展会展馆布局图

嵌入式与AIoT展

算力需求不断扩张，

RISC-V架构加速AI芯片发展进程！

ChatGPT的火爆出圈，使人工智能成为当前最热门的话题，整个社会对通用人工智能（AGI）开创的下一个黄金十年，产生了空前高涨的期待。算力是驱动人工智能产业发展的核心动力。随着元宇宙、自动驾驶以及AIGC等AI应用的普及和算力需求的不断扩大，AI芯片需求也日渐扩张，其产业链各环节有望迎来高速增长机遇。研究机构数据显示，2022年中国AI芯片市场规模为368亿元，到2027年可达1425亿元，年复合增长率超过30%。

与此同时，各类AI应用需要低成本、高能效、设计灵活、生态开放的AI芯片，这正是RISC-V架构的优势所在。未来会有更多AI芯片产品采用RISC-V处理器架构，这也将进一步促进RISC-V生态的发展。据RISC-V基金会发布的数据，2022年采用RISC-V芯片架构的处理器已出货100亿颗，其中50%来自中国。而根据 Semico Research 预测，到 2025 年 RISC-V 架构处理器核的出货数量将达到 800 亿颗。

如何更全面、系统地了解AI产业爆发的全貌?2023年8月23至25日，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展将在深圳会展中心(福田)盛大举行，围绕“算力持续增长，洞悉边缘计算如何为社会智能化生态赋能！”的展示主题，为大家呈现一场国内AI的饕餮盛宴。展示范围覆盖：AI与算力;AI处理器、MCU/MPU、DSP;模拟芯片、存储、模块;RISC-V开源生态;工业物联与AIoT;工控机/板卡;无线技术;操作系统、软件和工具等。

部分参展品牌：紫光同创、神州龙芯、安路、高云、易灵思、智多晶、君正、国芯、Deepx、聆思智能;DigiKey、Mouser、航顺、灵动微电子、沁恒微电子、中电华大、中科芯、凌烟阁、中微半导体、笙泉、中电港、华芯微特、敏矽微、雅特力、芯源半导体、启珑微、拓尔微、零边界、瑞凡微、澎湃微、金誉、聚洵、晶丰明源、润石、领芯微、速显微、创芯时代、韩国馆;Silicon Labs/益登科技、美格智能、广芯微、顺络电子、兆讯、欧飞信、左蓝微、芯进、微泰、嘉硕、唯创知音、畅想视界、优友互联、芯智云;江波龙、康芯威、时创意、沛顿、新芯、康盈、东芯、佰维、宇瞻、朗科、金胜、闪芯微、恒烁、珠海市软件行业协会;研智、赛昉、孤波、劳特巴赫、中移物联、佑泰、飞凌、芯力特、隼瞻、码灵、英德斯、恩泰世、天嵌、微嵌、同星智能、凯云联创、因智不凡、创龙电子、迈进、晟天维、金百达、比派科技;扬兴、风华高科、创意电子、晶科鑫、新天源、奇普乐、宇阳、微容、博威合金、联创杰、九芯、宸远、东方聚成、鸿鼎业等(排名不分先后)

展会期间，数十场高端论坛也将在现场举行，主题覆盖GPU、物联网、嵌入式、FPGA、AI、云计算、大数据、射频芯片、AR/VR、TSN与工业数智化等热门技术，围绕技术创新、应用产业、市场展望及投资机会展开，为参会者带来嵌入式领域最新技术和应用的动态。

其中，2023年第七届AI人工智能高峰论坛将分享AI前沿的技术和应用成果，并为杰出AI技术和方案颁发奖章。第五届中国嵌入式技术大会将聚焦四大热点议题“嵌入式人工智能技术与应用”“汽车芯片与汽车软件”“openEuler与OpenHarmony操作系统专题”“工业控制与电机驱动解决方案”，且大会录用的技术报告，将采用公开征询择优遴选方式，由大会专家委员会审核选定，

已申请演讲包括：中国科学院计算技术研究所、研华科技、瑞萨电子、恩智浦、华为、赛昉科技、兆易创新、MathWorks、IAR、睿赛德电子、中移物联网、东芯半导体、四博智联、润开鸿数字、迪捷软件、创龙电子、爱普特、威强电工业电脑、北京大学软件与微电子学院、华南理工大学、湖南大学、南昌大学等。

电源与储能展

下一轮长周期的杀手级应用

功率器件增长机遇：汽车和储能

当前，不论是汽车的电动化智能化，还是芯片技术在PPA道路上的演进，最终都是在应用端对“双碳”的节能减排目标释放积极效应。这一过程中，离不开功率半导体器件技术的变革和演进所提供的支撑。在功率器件的应用中，长周期的增长机遇主要有两个：汽车和储能。对汽车半导体而言，智能化和电动化趋势带动的是增量空间。可以说，继智能手机之后的一轮长周期的杀手级应用已经到来，它将继续验证历史上每一轮半导体行业周期性的增长规律。

功率半导体是新能源车使用最多的半导体器件之一。根据使用环境，车规级IGBT功率模块性能向着高功率密度、低热阻、高可靠性趋势发展，半导体材料则向第三代SiC和GaN发展。高压是一个趋势，一些高端车型已开始使用800V动力与充电系统，并布局800V快充充电桩。而适合高压平台的碳化硅(SiC)也在从高端车型向中端车型渗透。另一个值得关注的是碳化硅MOSFET替代IGBT的趋势。

储能应用市场也在快速增长。根据IRENA预测，到2030年，全球储能装机将超过230吉瓦，中国储能部署量有望达到2020年14倍。由于风能、光伏直接产生的电能不能直接并网，需通过变流器、逆变器进行转换，再进行储存或并网，功率器件作为储能变流器的核心电能转换器件需求也在大幅增长。碳化硅MOSFET因具备高开关频率、低导通电阻、优良高温特性和耐高压等优势，在替代现有IGBT和超结MOSFET方面具有巨大潜力，但由于成本原因，没有电动汽车那么急迫。

如何利用第三代半导体和新兴电源管理技术驱动低碳经济？8月23至25日，来elexcon 2023现场，看见答案!作为电源转换与功率应用领域的专业展示与交流平台，elexcon 深圳国际电子展暨电源与储能展将从车规到储能应用，全面呈现第三代半导体、功率半导体和元件、PMIC/BMS、DCDC/ACDC、电源模块、连接器、电源测试、数字能源、储能技术。

同时，为满足第三代半导体企业对封测环节的需求，elexcon 2023现场也邀请到多家先进封装技术和封测设备参展品牌亮相!

部分参展品牌：安世半导体、清纯半导体、凌讯微、COSAR、复锦、伍尔特、为芯半导体、岑科、威兆、安森德、圭石南方、广东场效应、威谷微、顺络、艾威尔、厚声、霆茂、深海、爱浦、翔胜、凯泽鑫、金誉、芯塔、金佳、晶垚、科瑞杰、忱芯、宗义、华之海、宏明、设科、全汉、天泰、声毅、弗迪动力、格利尔、先积、虹美、昭华、正著、圭石南方、宇熙、灵矽微、合泰盟方、芯声微、川晶科技等(排名不分先后)

展会期间，2023深圳国际第三代半导体与应用论坛将在现场举办，针对SiC、GaN的技术进展与应用现状，囊括车规级功率半导体、能源电子、绿色数据中心等热点话题展开深度分析讨论。与此同时，现场还将举办多场覆盖车规级芯片、绿色能源储能技术、算力和数据中心电源技术、智能座舱与自动驾驶、新能源汽车线束连接器等热门主题的高峰论坛，推动汽车产业的创新和发展。

SiP与先进封装展

异构计算下Chiplet的兴起，

有效平衡大芯片的算力需求与成本

Chiplet为IC封装产业注入了新的活力。Chiplet模式具备开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点，能平衡大芯片的算力需求与成本。从应用看，Chiplet主要面向大规模计算和异构计算的AI芯片和服务器芯片，其应用市场规模巨大，且在高速发展。统计数据显示，仅在中国市场异构计算的服务器市场规模在2023年就将达到44.5亿美元。

目前，全球龙头芯片和制造、封测企业都在积极布局，例如英特尔、英伟达、AMD都在整合异构计算硬件平台(CPU、GPU、FPGA等)并布局异构计算软件栈(CUDA、OneAPI、ROCm)，台积电推出了3DFabric技术和3Dblox标准，长电科技研发了XDFOIChiplet工艺等。根据Omdia预测，2024年Chiplet的全球市场规模为58亿美元，2035年将达到570亿美元。对于中国而言，Chiplet也有望成为突破高端芯片限制、重塑半导体产业格局的路径之一。

从Chiplet、3D堆叠到SiP和微组装，掌握提升PPA性能的方法论！8月23至25日，elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展、第七届中国系统级封装大会（SiP China）将在深圳会展中心(福田)盛大举行。展示范围覆盖：SiP与先进封装、Chiplet技术;汽车电子微组装及功率器件、电源模组封装;3D IC设计、EDA工具、IP;晶圆制造与晶圆级封装、封装材料/IC基板、OSAT服务、数字化工厂等技术新品及解决方案。

部分参展品牌：轴心、凯格精机、华润微封测事业群、云天半导体、芯和半导体、西门子EDA、宝士曼、贺利氏、Cadence、铟泰科技、鸿骐科技、安似科技、恩欧西智能、盟拓智能、上银科技、华芯智能、诚联恺达、思立康、日联科技、华工激光、首镭激光、德龙激光、Rehm、wlcsp、scy、VCAM、BTU、TAIYO、SUSS、3DMM、高格芯、博湃、轩田、佛智芯、御渡半导体、奇普乐、奇异摩尔、ZESTRON、ITW、K&S、Parmi、德沃、Heller、KANA、SPEA、和研、磐云、大连佳峰、铭奋、福讯、镭晨智能、望友信息、思泰克、科视达、华芯半导体、博辉特、特斯特、栢林电子、华拓、爱德万、洁创、本诺电子、立可自动化、纬迪科技、伟特科技、智邦电子、佰维存储、镁伽科技、世禹精密、丰泰工业、三金电子、迈格仪器、卓茂科技、同惠电子、正远智能、海纳新材、捷汇多、正普化工、荒川/富诺依、金动力、锡喜材料、东鸿自动化、博捷芯、慧捷自动化、新迪精密、山木电子、芯瑞微、百健盛、福讯电子、德图、科卓、众志检测、先艺电子、杰航科技、鼎极、华技达、晟鼎精密、中科同志科技、三英精密、鑫业诚智能、南部佳永电子、汉源新材料、伊帕思新材料、利亚得、美瑞克阀门、煊廷丝印设备、中实金属、耀展科技、精锐仪器、雄聚电子等(排名不分先后)

延续往年的亮点展示板块，展会现场将开设多条先进封装产线：

晶圆级SiP先进封装产线 3.0版：凯意科技将携手ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、SPEA、德沃先进、丰泰工业、世禹精密、镁伽科技等设备供应商，在现场搭建“第三届晶圆级SiP先进封装产线”，在540平方米的展区内，以论坛+产线互动模式，为您详解PLP、SiP等先进封装技术。

全自动BGA植球整线：鸿骐科技也将携手业内多家优秀设备品牌供应商搭建一条“全自动BGA植球整线”，展示设备包括上料机、点胶机、植球机、补球返修机、下料机等，通过可视化生产演示，让现场观众深入了解BGA植球工艺技术。

展会期间，第七届中国系统级封装大会（SiP China）将举行2天，分为1个主论坛和6个分论坛，即将汇聚40+全球专家院士及企业代表：来自Ucle联盟、Yole、芯和、沐曦、华润微封测/矽磐微电子、长鑫存储、芯砺智能、芯盟、奇异摩尔、芯瑞微、Ansys、奇普乐、Cadence、西门子EDA、云天、佰维、天芯互联、御渡、洁创、铟泰公司、贺利氏、本诺电子、爱德万、盟拓智能、先进装配、屹立芯创、IPC国际电子工业联接协会、深圳先进电子材料国际创新研究院、深圳大学微电子研究院、广东省智能装备与系统集成创新中心等。

此外，现场还将举行第三代半导体、功率半导体封装技术与装备、Mini-LED封装和显示技术等主题论坛，从晶圆制造、IC封测到终端制造，聚焦先进封测领域全新技术及市场动态、应用案例，带您一站式深度学习全球Chiplet、SiP与先进封装产业前沿动态！