IGBT 模块陶瓷衬板金属化技术与IGBT车规级芯片清洗介绍

IGBT 封装用基板在模块中除发挥机械固定元器件的作用外，还需要具有一定的载流能力。单纯的陶瓷材料并不导电，需要将陶瓷金属化后，在金属层刻制电路，才能作为 IGBT 封装用基板材料。这就带来了新的问题，由于金属和陶瓷的热膨胀系数相差很大，在每一次冷热循环后，会在界面处产生残余热应力，长时间累积会导致金属层剥落，陶瓷开裂，使得 IGBT 模块失效。

图  DBC陶瓷覆铜板，来源：万士达

图  DBA覆铝陶瓷载板，摄于富乐华展台

图  AMB 陶瓷衬板，来源：艾明博

AMB 和 DBC、DBA 有着各自的优缺点，DBC 基板成本低，但是可靠性差，不适合在苛刻环境下使用的 IGBT 模块；而 AMB 得到的基板虽然成本提升，但可靠性高，更适合于高温、高功率密度下使用的 IGBT 模块，例如在航空航天、轨道交通、新能源汽车等领域中使用。DBA 与 DBC 在很多方面类似，但是相比于 DBC，DBA 具有显著的抗热震性能和热稳定性能，且重量轻、热应力小，对提高在极端温度下工作器件的稳定性十分明显，因此特别适合用于功率电子电路。

车规级芯片封装清洗：

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

推荐使用 水基清洗剂产品。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

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