倒装芯片封装的主要四个步骤与芯片封装清洗介绍

第一步：凸点底部金属化 (UBM=under bump metallization)

UBM的沉积方法主要有：

溅射：用溅射的方法一层一层地在硅片上沉积薄膜，然后通过照相平版技术形成UBM图样，然后刻蚀掉不是图样的部分。

蒸镀：利用掩模，通过蒸镀的方法在硅片上一层一层地沉积。这种选择性的沉积用的掩模可用于对应的凸点的形成之中。

化学镀:采用化学镀的方法在Al焊盘上选择性地镀Ni。常常用锌酸盐工艺对Al表面进行处理。无需真空及图样刻蚀设备，低成本。

第二步：芯片凸点

这部分是形成凸点，可以看做给P-N结做电极，类似于给电池加工一个输出端。

常见的6种形成凸点形成办法:

蒸镀焊料凸点,

电镀焊料凸点,

印刷焊料凸点,

钉头焊料凸点

放球凸点

焊料转移凸点

以典型的电镀焊料凸点来看，其加工示意图如下：

完成后的凸点在扫描电子显微镜下观察，微观形态是一个体型均匀的金属球。

下图是凸点形成前后的对比，回流加热前为圆柱体，加热后金属材料融化，形成球形融化电极。

第三步：将已经凸点的晶片组装到基板／板卡上

第四步：使用非导电材料填充芯片底部孔隙

下面是填胶示意图：

填胶完成后的芯片和基板稳定的结合在一起，完成后的示意图：

小结

倒装芯片封装清洗：

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。