未来封装技术的几大趋势展望与先进封装清洗技术介绍

现在，IC产业中芯片的封装与测试已经与IC设计和IC制造一起成为了密不可分又相对独立的三大产业，往往设计制造出的同一块芯片却要采用各种不同的封装形式与结构，在未来芯片封装又将如何发展呢？在这一部分将为大家介绍未来封装产业的发展趋势以及几种先进的可能占据未来市场的封装技术。

1 未来封装技术的几大趋势

（1） 由有封装向少封装和无封装发展

（2） 无源器件走向集成化

（3） 3D封装技术

2 圆片级封装（WLP）技术

WLP是Wafer Level Packaging的缩写。圆片级封装, 就是在硅片上依照类似半导体前段的工艺, 通过薄膜、光刻、电镀、干湿法蚀刻等工艺来完成封装和测试, 最后进行切割, 制造出单个封装成品。

优势：封装工艺简化以及封装尺寸小。

3 SOC & SIP

SoC是System on Chip的缩写，称为系统级芯片，也有称片上系统，主要就是将一个系统能够实现其功能需要的各个模块集成到一个芯片上去。这意味着在单个芯片上，就能完成一个电子系统的功能。

4 SOP

图 8 SOP的地位（图片自制）

5.先进芯片封装清洗：

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。