芯片封装流程中环氧树脂粘片工艺介绍

粘片常见工艺的分为环氧树脂和共晶，本期我们重点介绍环氧树脂粘片工艺。

环氧树脂粘片是指芯片的粘接材料为环氧树脂胶，通过环氧树脂加热固化的特性，从而达到粘接固定芯片的目的。环氧树脂胶分为两大类：

1.导电胶：环氧树脂胶水内掺入一定比例的银粉，使胶水具备了导电的能力，从而将芯片背面的电性能设计需求功能导出。

2.绝缘胶：主要成分为环氧树脂，可隔绝芯片背面的电性能设计需求功能导出。

环氧树脂粘片示意图：

上文中导电胶由于掺入银粉，一般被称为银胶，应用面最为广泛。

1. 常见的银胶粘片标准Spec 

2. 粘合线厚度

8~38um

1. 溢胶高度

2. 低于75% 芯片厚度

3. 芯片倾斜角度

4. 小于1度

5. Die shear

6. 基于芯片材质和尺寸计算

7. 粘接精度

8. 常规设备+/-25.4um

9. 芯片旋转角度

10. 基于芯片尺寸，一般±1~3度

11. 拾取芯片印记

12. 芯片表面无印记

13.  芯片损伤

14. 芯片无损伤

三、银胶粘片流程：

四、芯片封装银胶银浆清洗：

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。