关于IGBT模块封装的概念介绍与IGBT器件清洗

发布时间：2023-09-27 👁 2392 Tags：IGBT模块封装 IGBT功率半导体器件清洗

1- 散热器pinfin概念

pinfin概念是2010年小日子H公司提出的，后来在HPD以及SSC的散热器都用到了该结构。

上面图中这些参数用软件一顿计算，可知道什么样的PIN结构效率更高。

有时因为生产工艺的限制，结构再漂亮，不一定生产得出来。

（网图直PIN/danfoss）

后来市面对pin的结构优化也随着制造工艺能力的提升，玩出花来，形状各异不说，还有根据冷却水流向云图来定制的PIN。

也有用键合铝带的思路来实现的，好像只有IFX 曾经玩过。

带pinfin产品能力提升大约30%-40%比例，这个成本比芯片面积减小的收益，结果是让人开心的。

2- DSC概念

DSC概念好像也是小日子提出来的，2005年左右，H还是D先提出来的。

国内2010年左右也论文爆发，但是落地项目，大家还是相当谨慎，市面上能看到的产品也不多，ON..HW..IFX..DENSO.也有衍生出其他产品。DSC在散热上，上下比例大概也是8-2开，另外一个收益就是杂感有机会降低。

（网图ON DSC）

在这条线上的Delphi也混的不错，器件尺寸能缩到很小，在OBC系统中，体积优势尤其突出。

（Delphi的概念）

关于DSC，也有一些证伪的验证，始终无法落地，当他是2.45代吧。如下：

芯片上面焊接连接采用预沉积30um厚的铜柱再研磨抛光再做焊接，这对上层互联用的DBC的平面度要求更高，warpage大了，就导致个别凸台无法接触，Vfd的数值比较大，手工件如此，可靠性的测试就没啥人做，数据更少了。其中一个优势——免除所有键合线；晶圆工艺的成本不知道能不能抵得过封装流程简化的成本。

不管咋说，这也发在IEEE刊上了，如果凑毕业指数，妥妥的有效。

3- DLB 或clip互联

在芯片表面镀层能可靠焊接之后，大家的想法也更加丰富了；

直接将芯片表面与外部电气接口，通过一个clip整体，直接连在一起，gate也有机会如此。这对焊接技术要求很高，良率上不去，成本下不来。

（网图三菱电机DLB技术产品）

塞米控的SKiN概念，应该是有产品落地，但没机会见过实物。

这类正面连接的技术路线，不再使用粗铜铝线进行互联，键合设备的需求会降低，贴片设备需求增高。

4- 水道直冷焊接技术

随着功率密度不断提高，散热要求越来越高。硅胶、硅脂、碳膜等TIM技术也提升了很多，但还是不够牛逼。接着就开始探索直接焊接或者烧结，大面积银烧结技术走的更快，但银膏贵，在成本上控制不住，收益不明显，有条件不如加大芯片面积。

大家又继续折腾soldering焊接技术，用卖材料的兄弟的话说，碰到做IGBT的都在做直焊这个事，也不见谁能突破，多元合金材料也送出去不少，还没见谁有采购的意思。

既然难，就不瞎说太多。

（网图 BXX的直焊产品图）

还有其他概念的，如ABB的压接技术，冷焊，激光焊技术。后面看到了再补充。

总之，市场在驱动着，新技术新概念是不断更新的。只是尴尬的一点是，这类专利公开后，或者展会产品亮相后，就把这层纸点破了，大家也能纷纷效仿，高仿A货不见得比正牌的差。还不如开源——所以就有了开源模块。

IGBT功率半导体器件清洗：

针对各类半导体不同的封装工艺如功率器件QFN，为保证产品的可靠性，研发多款自主知识产权专利清洗剂，针对不同工艺及应用的半导体封装需要的精密清洗要求，在水基清洗方面开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下，的功率器件QFN清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分)，清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。专注电子制程精密清洗20多年经验，在水基清洗剂方面颇有心得，包括油墨水基清洗剂，环保清洗剂，半导体芯片封装水基清洗剂等数十款产品，多年来受到无数客户的青睐。我们有强大的售前技术指导和最贴心的服务，水基清洗，选择合科技，决不会让您失望！运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。以上便是功率器件的材料的演进与功率器件电子芯片清洗介绍介绍，希望可以帮到您！

上一篇：新能源汽车BMS电池管理系统中的核心芯片介绍

下一篇：FPGA在AI场景与车用场景应用介绍和FPGA芯···