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Chiplet和异构集成解决方案受到越来越多的关注,推动了更先进SiP解决方案的采用

👁 2330 Tags:Chiplet芯片Chiplet芯片封装清洗系统级封装(市场
随着行业不断要求更高的集成度以实现更小外形尺寸和更高性能的产品,SiP技术趋势依然强劲。在移动和消费市场,由于空间有限,因此非常需要占地面积优化——这对于智能手机、可穿戴设备和其他设备来说是有效的。例如,5G在高端智能手机中的渗透推动了射频和连接模块采用SiP,需要集成更多组件并缩短互连才能实现所需的性能。

随着人工智能和高性能计算的兴起,Chiplet和异构集成解决方案受到越来越多的关注。这推动了更复杂的先进SiP解决方案的采用,尤其是UHD FO和2.5D/3D封装,以满足更高的密度、更低的带宽和更高的性能要求。
由于需要更小的L/S、高密度FO RDL以及桥接器、中介层和3D堆叠等2.5D/3D技术,并通过混合键合将更多组件集成到SiP封装中,因此该路线图仍然具有挑战性。

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据Yole数据统计,系统级封装(System-in-Package,SiP)市场总收入在2022年达到212亿美元。在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(Chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下,预计2028年该市场总收入将达到338亿美元,年复合增长率(CAGR)为8.1%。

细分市场来看,移动和消费主导SiP市场,占2022年总收入的89%,且未来将继续主导市场,年复合增长率为6.5%。

驱动该细分市场的动力包括:2.5D/3D技术在手机、高端PC和游戏领域的日益普及,高端手机设备的高清FO,以及手机和可穿戴设备中更多的FC/WB SiP。电信和基础设施市场预计将在未来几年增长20.2%,驱动力包括AI、HPC和网络领域不断提高的性能要求。汽车市场正在以15.3%的年复合增长率增长,驱动力包括汽车电气化和自动驾驶趋势,也包括ADAS和LiDAR等应用,这些应用需求更多数量的传感器和摄像头。


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Yole表示,SiP市场份额由亚洲主导,占收入的77%。日本占据最多(41%),主要得益于索尼的3D CIS市场。北美地区由 Amkor 和 Intel 贡献,占收入的21%。欧洲占据剩余市场的2%。

对于FC/WB SiP,主要由OSAT提供,包括 ASE(与SPIL)、Amkor、JCET、TFME、PTI、Huatian、ShunSin 和 Inari;FO SiP 由台积电 (TSMC) 及其 InFO系列主导。2.5D/3D SiP主要由索尼的CIS市场主导,其次是台积电的硅中介层、硅桥和3D SoC堆叠。
在Chiplet、异构集成、成本优化和占地面积减少趋势的推动下,SiP吸引了更多参与者进入供应链市场。芯片和内存厂商、无晶圆厂以及代工厂/内存厂商之间正在观察更多的合作模式,以引入HBM3、人工智能产品、小芯片技术和混合键合等领先技术。

中国SiP的足迹正在扩大,OSAT和IC载板业务与世界其他地区的兼容性越来越强。他们的 OSAT/EMS/代工业务模式在 SiP 市场上受到关注。中国企业的目标是开发封装技术来解决小芯片和混合键合活动,以实现扩展要求并能够提供有竞争力的产品。

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Chiplet 芯片封装清洗:

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要,一旦选定,就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物,到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。

运用自身原创的产品技术,满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求,打破国外厂商在行业中的垄断地位,为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。

 

 


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