中国功率半导体市场的进展与功率半导体公司布局介绍

发布时间：2023-11-08 👁 2270 Tags：功率半导体公司斯达半导士兰微

中国功率半导体市场的进展与困惑

去年12月，华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地实现通线。其12英寸晶圆制造生产线项目总投资75.5亿元，功率半导体封测基地项目总投资42亿元，成功通线标志着华润微车用功率装置产业基地已初步成形，将持续支持产品应用升级，进一步完善在车用功率半导体领域的布局。

去年10月，中车时代功率半导体器件核心制造产业园项目开工。该项目计划总投资逾52亿元。项目建成达产后，可新增年产36万片8英寸中低压组件基材的生产能力，产品主要面向新能源发电及工控家电领域。

去年6月，士兰微投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”该项目总投资30亿元。随后在10月，又投资65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目（39亿元）、SiC功率器件生产线建设项目（15亿元）、汽车半导体封装项目（一期）（30亿元）等。

可以看到，中国功率半导体的发展如火如荼，各大厂商正在大举进军，然而功率半导体行业仍存在着诸多难题需要克服。

整体国产率依旧较低。中国的功率半导体产业规模增速快于全球，但总的来说，本土功率半导体器件自给率依旧较低，在器件的生产制造和自身消费之间存在巨大供需缺口。据中商产业研究院数据显示，2020年国内功率半导体市场需求规模达到56亿美元，占全球需求比例约为39%。中国是全球最大的功率器件消费国，但国内功率器件整体自给率不足10%，自给率很低，超过90%的需求还依靠进口。

缺乏行业龙头。根据Omdia公布的2021年功率半导体市场前十大厂商销售额排名，英飞凌排名第一，安森美排名第二，意法半导体排名第三，中国则只有闻泰科技旗下安世半导体上榜，排名第八。可以看到，相比美日欧强势的市占率，中国还与之存在较大差距。

产品处于劣势。功率半导体器件真正实现“上车”需要经过多重验证。目前意法半导体、英飞凌等设计生产的SiC MOSFET已经大规模上车。中国厂商的斯达半导、比亚迪半导体等，尚处于少量供应阶段。不过随着技术逐步突破，国内功率半导体产品正在陆续完成车规认证。

中国功率半导体公司布局

中国主要功率半导体公司有斯达半导、士兰微、时代电气、比亚迪半导体、东微科技、宏微科技、扬杰科技、新洁能、闻泰科技、华润微。

功率半导体行业投融资集中高性能功率器件及第三代材料研发：

今年2月初，第三代半导体行业新锐昕感科技宣布连续完成B轮、B+轮两轮融资，金额数亿元人民币。本次融资由新潮集团及金浦新潮领投，安芯投资、耀途资本、达武创投、芯鑫租赁等机构共同参与，老股东蓝驰创投、万物资本持续加码。2月22日，集微网消息，谱析光晶已于1月完成数千万元A轮融资，由北京亦庄创投领投，上海脉尊、杭州长江创投等跟投。

目前，谱析光晶已批量出产数款1200V、30毫欧以内的高端碳化硅SBD和车规级MOS芯片；在模块层面，谱析光晶的系统级工艺能将碳化硅电驱系统和模组做到高度小型化、轻量化、高功率密度和高温高可靠性等特性。

另外，美浦森半导体完成A+轮融资，由卓源资本领投，本轮融资资金将进一步用于产品迭代升级。

据了解，美浦森半导体成立于2014年，是一家硅高功率半导体MOSFET/IGBT厂商，核心主创团队来自于中芯国际、华虹半导体、美国AOS、韩国Power Devices等业内知名厂家，目前8 英寸月产能12000片，6寸产能10000片，是东亚地区唯一的PLANNER 8英寸晶圆生产线。

功率半导体器件清洗：

针对各类半导体不同的封装工艺如功率器件QFN，为保证产品的可靠性，研发多款自主知识产权专利清洗剂，针对不同工艺及应用的半导体封装需要的精密清洗要求，在水基清洗方面开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下，的功率器件QFN清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分)，清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。专注电子制程精密清洗20多年经验，在水基清洗剂方面颇有心得，包括油墨水基清洗剂，环保清洗剂，半导体芯片封装水基清洗剂等数十款产品，多年来受到无数客户的青睐。我们有强大的售前技术指导和最贴心的服务，水基清洗，选择合科技，决不会让您失望！运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。以上便是功率器件的材料的演进与功率器件电子芯片清洗介绍介绍，希望可以帮到您！

上一篇：浅谈IGBT行业新兴技术：超级结技术与逆导技术

下一篇：介绍一下芯片封装的具体步骤与芯片封装清洗剂