PCBA电路板涂覆三防漆工艺要求和工艺规范与三防漆水基清洗剂

三防漆工艺要求和工艺规范

一、喷漆要求：

　　1、厚度：漆膜厚度控制在0.05mm-0.15mm。干膜厚度25um-40um。

　　2、二次涂覆：为确保高防护要求产品的厚度，可等漆膜固化后进行二次涂覆(根据需求确定是否进行二次涂覆)。

　　3、检查修复：目测检查涂覆后的电路板是否达到质量要求，并针对问题进行修复。如：插针及其它保护区沾三防漆，可用镊子夹脱脂棉球或干净棉球蘸洗板水将其擦洗干净，擦洗时注意不可将正常漆膜洗掉。

　　4、元器件更换：漆膜固化后，如要更换元件器，可按如下操作：

　　(1)用电铬铁直接焊下元件，然后用棉布蘸洗板水清洁焊盘周围物质

　　(2)焊接替代元器件

　　(3)固用刷子蘸三防漆刷涂焊接部位，并使漆膜表干固化

　二、　操作要求：

　　1、三防漆工作场所要求无尘清洁，无灰尘飞扬，一定要有良好的通风措施，并禁止无关人员进入。

　　2、操作时要佩戴好口罩或防毒面具、橡胶手套、化学防护眼镜等防护器具，以免伤害身体。

　　3、工作完毕后，要及时清洗使用过的工具，并将装有三防漆的容器封闭、盖严。

　　4、对电路板应做好防静电措施，不可将电路板重叠放置，涂覆过程，电路板要水平放置。

　三、　质量要求：

　　1、电路板表面不能有流漆，滴漏现象，毛刷涂漆时注意不可滴漏到局部隔离的部分。

　　2、三防漆层应平整、光亮、薄厚均匀，将焊盘、贴片元件或导体表面保护好。

　　3、漆层表面和元件不能有气泡、针孔、波纹现象、缩孔、灰尘等缺陷和外来物，无粉化、无起皮现象，注意：漆膜未表干前，不可随意碰触漆膜。

　　4、局部隔离的元件或区域不可涂覆三防漆。

四、三防漆水基清洗剂介绍

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