因为专业
所以领先
SIP清洗之SiP简介
SiP的定义:
根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义:SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统。
从架构上来讲,SiP是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。与SOC(片上系统)相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而SOC则是高度集成的芯片产品。
SiP是超越摩尔定律的必然选择路径:
摩尔定律确保了芯片性能的不断提升。众所周知,摩尔定律是半导体行业发展的“圣经”。在硅基半导体上,每18个月实现晶体管的特征尺寸缩小一半,性能提升一倍。在性能提升的同时,带来成本的下降,这使得半导体厂商有足够的动力去实现半导体特征尺寸的缩小。这其中,处理器芯片和存储芯片是最遵从摩尔定律的两类芯片。以Intel为例,每一代的产品完美地遵循摩尔定律。在芯片层面上,摩尔定律促进了性能的不断往前推进。
SiP封装的优势:
我们认为,SiP不仅是简单地将芯片集成在一起。SiP还具有开发周期短;功能更多;功耗更低,性能更优良、成本价格更低,体积更小,质量更轻等优点,总结如下:
以上是关于SIP清洗之SiP简介的相关内容介绍了,希望能对您有所帮助!
想要了解关于SIP系统级封装清洗清洗的相关内容,请访问我们的“SIP系统级封装清洗”专题了解相关产品与应用 !
是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产厂家,其产品覆盖助焊剂、PCBA清洗、线路板清洗、电路板清洗、半导体清洗 、芯片清洗、SIP系统级封装清洗、POP堆叠芯片清洗、倒装芯片清洗、晶圆级封装清洗、助焊剂清洗剂等电子加工过程整个领域!