4种电路板清洗技术介绍

　　电路板是电子设备中最重要的部件，所有运行的电路都是焊接在电路板上。为增进大家对电路板的认识，本文将对电路板的清洗技术予以介绍。通过本文，你将了解到4种电路板清洗技术。

　　1、水清洗技术

　　水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂(助焊剂为水溶性)和非极性污染物。其清洗工艺特点是：

　　1) 安全性好，不燃烧、不爆炸，基本无毒;

　　2) 清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都容易清洗掉，清洗范围广;

　　3) 多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、乳化、置换、分散等共同作用，使用超声比在有机溶剂中有效得多;

　　4) 作为一种天然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。

　　水清洗的缺点是：

　　1) 在水资源紧缺的地区，由于该清洗方法需要消耗大量的水资源，从而受到当地自然条件的限制;

　　2) 部分元件不能用水清洗，金属零件容易生锈;

　　3) 表面张力大，清洗细小缝隙有困难，对残留的表面活性剂很难去除彻底;

　　4) 干燥难，能耗较大;

　　5) 设备成本高，需要废水处理装置，设备占地面积较大。

　　2、 半水清洗技术

　　半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低了可燃性，又可使漂洗更为容易。半水清洗工艺特点是：

　　1) 清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较强;

　　2) 清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用纯水;

　　3) 漂洗后要进行干燥。

　　3、 免清洗技术

　　在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，

　　免清洗技术是目前使用最多的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂。

　　免清洗焊剂大致可分为三类：

　　1) 松香型焊剂：再流焊接使用惰性松脂焊锡(RMA)，可免洗。

　　2) 水溶型焊剂：焊后用水清洗。

　　3) 低固态含量助焊剂：免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本

　　和污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20 世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs 的最终途径是实现免清洗。

　　4、 溶剂清洗技术

　　溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。采用溶剂清洗，由于其挥发快，溶解能力强，故对设备要求简单。根据选用的清洗剂，可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，前者主要包括有机烃类和醇类(如有机烃类、醇类、二醇酯类等)，后者主要包括氯代烃和氟代烃类(如HCFC 和HFC 类)等。

　　HCFC 类清洗剂及其清洗工艺特点

　　这是一种含氢的氟氯烃，其蒸发潜热小、挥发性好，在大气中容易分解，破坏臭氧层的作用比较小，属于一种过渡性产品，所以，我们不推荐使用该类清洗剂。

　　其存在的问题主要有两个：一是过渡性。因为对臭氧层还有破坏作用；二是价格比较高，清洗能力较弱，增加了清洗成本。

　　以上便是电路板4种清洗技术介绍的相关内容，通过本文，希望大家电路板清洗具备一定的认知。