chiplets技术面临的挑战以及为什么芯粒更好？

Chiplet 是一种新型芯片，为设计复杂的 SoC 铺平了道路。Chiplet 可以被视为乐高积木的高科技版本。一个复杂的功能被分解成一个小模块，然后是可以非常有效地执行单个特定功能的芯粒。因此，使用芯粒的集成系统可以包括：数据存储、信号处理、计算和数据流管理，构建称为“芯粒”。

Chiplet 是封装架构的一部分，它可以定义为一块物理硅片，通过使用封装级集成方法将 IP（知识产权）子系统与其他 chiplet 封装在一起。可以说，chiplet 技术在单个封装或系统中集成了多种电气功能。

chiplets技术面临以下挑战：

首要的挑战是确保 chiplet 模式的低成本和高可靠性，它基于先进的封装技术。封装技术是chiplet关注的焦点。从 TMSC 向封装的积极转变以及 InFo 和 CoWos 等其他封装技术的发展也可以看出其意义。

第二个挑战是以经济的产品率保持良好的产品质量。虽然，Chiplet 是认证产品，但仍然存在良率问题。如果在 SiP 中的一个 chiplet 硅芯片中发现问题，整个 chiplet 系统的成本就会更高。下图中的图表描述了相对于芯片面积的成品率百分比。

另一个突出的挑战是测试覆盖率。由于多个芯粒嵌入在一起，每个芯粒可以连接到有限数量的引脚。一些芯粒在引脚之外变得不可访问，这导致芯片测试出现问题 。

Chiplet芯粒-先进芯片封装清洗：

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。