PCBA三防漆涂覆工艺的常见问题及解决方法

     首先需要了解：涂覆线的所有工艺；三防漆的类型；三防胶的黏度和厚度；使用的涂覆设备；固化设备；板子的设计。

典型的溶剂型涂覆线：     

选择性涂覆设备（1m2）+流平挥发传送带（1m2）+4m 红外固化炉（如果是UV胶，UV炉1m）溶剂的挥发/红外固化

溶剂随着温度的升高挥发速度加快。      

以下情况能产生气泡：太多的溶剂留在漆膜中；炉温太高---表层快速结皮；三防胶黏度过高，气泡无法迅速释放；三防胶厚度过厚，气泡无法迅速释放；流平挥发区域排风过大；流平挥发区域排风过小。

因此建立正确的炉温曲线非常重要。以下是一个典型的溶剂型三防胶的固化炉温曲线：

板子1过正常流程；板子2室温下自干。
表干后比较两块板子，如果气泡出现在：
只有板子1，应该是固化时产生；
板子1和2，应该是涂覆时产生；
只有板子2，从未发现过此种情况。
另外，气泡的位置同样很重要（与板子设计有关）。
解决：

大气泡=溶剂沸腾

优化炉温曲线，降低炉温曲线爬坡坡度；增加固化前流平溶剂挥发量；涂覆时减小胶量，如减少重叠涂覆区域。

小气泡=压缩空气式漆罐涂覆方式      

降低漆罐的气压；降低固化炉温；增加固化前流平溶剂挥发量；更换稀释剂类型。
三防胶的气泡

优化炉温曲线，炉温不能过高；确认涂层已经完全固化，以达到最佳的性能；减小膜厚；清洗板子，尤其是焊点周围。

元器件上的分层

阻焊剂的成分里含有添加剂，用来改善表面质量（如美化修饰、增加耐磨性、增加润湿性等等）这些添加剂可能会对三防胶涂层产生兼容性影响。

阻焊层修饰

移除保护时造成分层，漆层附着力较差。
      建议涂层达到指触干燥时（涂层仍柔软）去除保护。

如何消除分层     

减小膜厚；减小炉温升温速度。

污染有两种：离子型和非离子型

脱模剂污染：

原因：漆膜太薄；稀释剂过多；PCB表面能量过低。

解决：清洗板子；使用黏度更高的三防胶。
针孔

解决：清洗板子；水性三防胶更容易产生针孔；使用溶剂型三防胶。
污染从何而来？     

板子的制作过程；元器件；装配设备；焊接工艺；操作员的操作；不正确的清洗。
怎么办？  

清洗板子；对于非清洗的板子，建议使用溶剂型的三防胶；对于被污染的板子，水性漆和100%固含量的三防胶会比溶剂型更容易产生缺陷，因为水性漆的表面张力>溶剂型表面张力。

三防漆水基清洗剂介绍