三维半导体堆叠技术，促进半导体封装领域的变革性发展

近年来半导体封装技术的六大发展趋势。分析这些趋势有助于我们了解封装技术如何不断演变并发挥作用。

▲图4：半导体封装技术的发展趋势

【6】热传导：指在不涉及物质转移的情况下，热量从温度较高的部位传递到相邻温度较低部位的过程。

【7】倒片封装（Flip Chip）：一种通过将凸点朝下安装于基板上，将芯片与基板连接的互连技术。

【8】硅通孔（TSV）：一种可完全穿过硅裸片或晶圆实现硅片堆叠的垂直互连通道。

【9】系统级封装（SiP）：一种将多个器件整合在单个封装体内构成一个系统的封装技术。

【10】印刷电路板（PCB）：由电路组成的半导体板，且元件焊接在电路板表面。这些电路板通常用于电子设备中。

▲图5：随着时间的推移，晶圆和 印刷电路板特征尺寸的变化情况

【11】双列直插式封装（DIP）：一种电气连接引脚排列成两行的封装技术。

【12】锯齿型单列式封装（ZIP）：一种引脚排列成锯齿型的封装技术，是双列直插式封装的替代技术，可用于增加安装密度。

【13】表面贴装技术（SMT）：一种通过焊接将芯片安装到系统板表面的封装方法。

【14】晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）：一种在晶圆级封装集成电路的技术，是倒片封装技术的一个变体。扇出型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的特点在于连接超出（“扇出”）芯片表面。

半导体堆叠技术芯片封装清洗：

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。