红胶锡膏清洗：贴片红胶和锡膏的区别

红胶锡膏清洗：贴片红胶和锡膏的区别

红胶属于SMT材料是一种聚烯化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

锡膏英文名solder paste，灰色膏体。锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

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贴片红胶和锡膏有以下区别：

一、用途

贴片红胶：贴片红胶主要用于贴片组装过程中，用于粘合和封装贴片元器件（如芯片、电阻、电容等）到印刷电路板（PCB）上。它可以提供机械支撑、抗震、防潮、绝缘等功能，并保护元器件不受外部环境影响。

锡膏：锡膏是一种用于焊接的材料，也称为焊膏或焊锡膏。它是焊接元器件与PCB之间的接合材料，通过熔化焊膏并使其润湿焊接表面，实现元器件和PCB之间的电气连接。

二、物理特性

贴片红胶：贴片红胶通常是一种胶状或半流动性的材料。它可以在焊接后固化，并形成具有一定硬度和强度的粘结层。

锡膏：锡膏是一种半固态的物质，通常为粘稠的糊状，含有焊锡颗粒和助焊剂，具有一定流动性。

三、应用方式

贴片红胶：贴片红胶通常是通过在PCB上涂覆、喷涂或印刷的方式施加到焊接区域，然后将元器件粘贴在红胶上。在后续的回流焊过程中，红胶固化，实现元器件的粘合和封装。

锡膏：锡膏通常是通过钢网印刷的方式，将锡膏印刷在PCB焊接区域上。然后将元器件粘贴在锡膏上，经过回流焊过程，焊膏熔化并形成焊点。

四、作用

贴片红胶：贴片红胶主要用于提供贴片元器件的支撑、保护和封装功能，增加元器件和PCB之间的机械强度和可靠性。

锡膏：锡膏主要用于实现元器件与PCB之间的电气连接，形成可靠的焊接连接。

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