因为专业
所以领先
红胶网板清洗:贴片红胶的工艺方式
红胶属于SMT材料是一种聚烯化合物,红胶受热后便固化,红胶固化温度为100℃、120℃、150℃,红胶固化时间为5分钟、150秒或60秒,这时红胶开始由膏状体直接变成固体,红胶固化温度越高以及固化时间越长粘接强度也越强。红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。
今天 小编给大家分享一篇关于贴片红胶工艺方式的相关内容介绍,希望能对您有所帮助!
贴片红胶的工艺方式:
一、印刷方式
钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
二、点胶方式
点胶是利用压缩空气将红胶透过专用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件我们可以使用不同的点胶头、设定参数也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点。
三、针转方式
针转方式是将一个特制的针膜,浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点,当胶点接触基板时,就会脱离针头,胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产厂家,其产品覆盖助焊剂、PCBA清洗、线路板清洗、电路板清洗、半导体清洗 、芯片清洗、助焊剂清洗剂等电子加工过程整个领域。
想要了解关于红胶网板清洗剂的相关内容,请访问我们的“红胶网板清洗”专题了解相关产品与应用 !
产品W1000 是一种中性环保型水基清洗剂,能够快速有效的去除 SMT 印刷网板上未固化的红胶残留,和回流焊前焊锡膏残留物,配以超声波清洗工艺能达到非常好的清洗效果。对于 3-5mm SMT 塑胶和铜板厚网印刷红胶残留,同样能满足清洗要求。该产品是采用我公司专利技术研发的中性液,清洗力强,同时具有极好的材料兼容性,是一款理想的环保型水基清洗剂。
W1000同时具备溶剂型和水基型清洗剂的优点:
1、用于清洗 SMT 印刷网板红胶和锡膏残留,对水基清洗剂普遍难清洗的红胶厚网,它有特别的效果。
2、对红胶具有极强的溶解性,能缩短清洗时间,降低清洗成本,提高清洗效率。
3、采用去离子水做溶剂,使用安全,不需要额外的防爆措施。
4、配方温和,PH 为中性,对敏感金属、网板、塑料等聚合物具有极好的材料兼容性。
5、无固体物质,在漂洗单元不会有有机物沉积。
6、在清洗对象和设备上不会留下白色残留物。
以上就是红胶网板清洗:贴片红胶工艺方式的全部内容了,推荐使用 产品!