红胶网板清洗：SMT红胶工艺标准流程

红胶网板清洗：SMT红胶工艺标准流程

红胶属于SMT材料是一种聚烯化合物，红胶受热后便固化，红胶固化温度为100℃、120℃、150℃，红胶固化时间为5分钟、150秒或60秒，这时红胶开始由膏状体直接变成固体，红胶固化温度越高以及固化时间越长粘接强度也越强。红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

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SMT红胶工艺标准流程为：丝印→（点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修→完成 。

1、丝印：其作用是将红胶印到PCB线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT工艺生产线的最前端。

2、点胶：它是将红胶点到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化：其作用是将红胶（贴片胶）融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接：其作用是将锡膏(焊锡膏)融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为超声波清洗机、红胶网板清洗剂，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板返工。所用工具主要为热风枪、烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

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W1000同时具备溶剂型和水基型清洗剂的优点：

1、用于清洗 SMT 印刷网板红胶和锡膏残留，对水基清洗剂普遍难清洗的红胶厚网，它有特别的效果。

2、对红胶具有极强的溶解性，能缩短清洗时间，降低清洗成本，提高清洗效率。

3、采用去离子水做溶剂，使用安全，不需要额外的防爆措施。

4、配方温和，PH 为中性，对敏感金属、网板、塑料等聚合物具有极好的材料兼容性。

5、无固体物质，在漂洗单元不会有有机物沉积。

6、在清洗对象和设备上不会留下白色残留物。

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