PCBA电路板焊接SMT表面组装和DIP插件组装产生虚焊的原因分析

PCBA电路板焊接DIP通孔插件与SMT表面贴装技术是现代电子行业中常见的一种电子组件焊接装配技术。然而，在实际生产过程中，可能会出现PCB线路板与电子元器件焊点虚焊现象，影响产品质量和可靠性。

组装电子产品的工厂，主要包括两条生产线：SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备，贴到PCB线路板上面，然后通过炉子（一般是指回流焊炉）加热，把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上；而DIP有一些大的连接器，设备是没有办法打到PCB板上的，这时就要通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。

在现今的SMT与DIP焊接工艺中，大多厂家面对着不同的SMT与DIP焊接工艺不良，比如锡珠、残留、假焊、冷焊、空焊、虚焊……特别是后面四种，许多朋友都无法分辨他们之间的区别，因为这四种不良看起来好像都一样，下面就为大家解释下这四种不良的定义：

1、假焊(poor Soldering）是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。

2、虚焊，是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡固住，是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。

用针拨动和震动实验都会导致接触不良，通讯有时导通而有时断开。这种不良易通过产线的测试，而流入到客户端，留下不可预估的隐患。而且原因分析会花费大量的人力物力和时间。

3、空焊，是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长…等会造成空焊。

4、冷焊，是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，(即焊锡不良)。流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题…等会造成冷焊。

在SMT和DIP生产过程中，因各种因素会导致产品存在一些品质问题，比如虚焊，不仅会导致产品的性能不稳定，甚至不能被后续的ICT和FCT测试所发现，进而导致将有问题的产品流向市场，最终使公司品牌和信誉遭受巨大损失。本文将对PCBA电路板DIP插件与SMT贴片加工过程中产生虚焊的原因进行分析，以帮助提高生产效率和产品质量。

一、虚焊的定义

虚焊是指在SMT贴片加工过程中，电子元件与电路板焊盘之间未能形成良好的焊接，导致电子元件与电路板之间的连接不牢固或不导通。虚焊可能导致产品性能不稳定、故障率增加等问题。

二、产生虚焊的原因

焊盘表面氧化污染

焊盘表面的污染会降低焊锡对焊盘的润湿性，使得电子元件与电路板之间无法形成良好的焊接。污染源可能来自生产过程中的手指油污、空气中的灰尘、化学处理剂残留等。

被氧化的焊盘上重新涂锡后，进行回流焊接时，会导致虚焊，所以当焊盘出现氧化时，需先烘干处理，如果氧化严重则需放弃使用。

焊料问题

焊料质量对于形成良好的焊接至关重要。低质量的焊料可能导致焊点不牢固、润湿性差等问题。此外，过期的焊料可能会导致锡膏活性降低，进而影响焊接质量。

锡膏印刷过程问题

锡膏打印不准确、锡膏厚度不均匀等问题会导致焊接质量下降。例如，锡膏打印偏移可能导致焊盘上的锡膏量不足，进而导致虚焊现象。

贴片元件问题

贴片元件的质量和状态对于形成良好的焊接关系至关重要。元件端面的氧化、污染或损伤可能导致润湿性下降，从而影响焊接质量。

焊接过程问题

焊接过程中的温度、时间等参数对于形成良好的焊接至关重要。过高或过低的温度可能导致焊点不牢固，而时间过长可能导致焊盘和元件受热损伤。此外，炉温曲线的不合理设定也可能导致虚焊现象。

图为形态各异的焊点

设备问题

贴片设备的精度和稳定性对于保证生产质量至关重要。设备老化、磨损、校准不准确等问题可能导致贴片位置偏移、元件摆动等现象，进而影响焊接质量。

人为因素

操作人员的技能和经验对于SMT贴片加工质量也具有重要影响。操作不当、参数设置不合理等问题可能导致虚焊现象。

PCB焊盘设计缺陷

某些PCB线路板在设计过程中，因空间比较小，过孔只能打在焊盘上，但焊膏具有流动性，可能会渗入孔内，导致回流焊接出现焊膏缺失情况，所以当引脚吃锡不足时会导致虚焊。

总之，SMT贴片加工过程中产生虚焊的原因多种多样，要有效地预防和解决虚焊现象，需要从多个方面进行综合分析和改进。通过优化生产过程、提高原材料质量、严格设备维护和操作管理等措施，可以降低虚焊发生的概率，提高产品质量和可靠性。

电路板基板助焊剂清洗

在电路板基板加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物，对电子产品的工作寿命和可靠性产生影响。因此彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物，对电路板基板进行清洗是非常有必要的。

不同类型的助焊剂残留的成分不同，水基清洗剂的清洗材料对去除焊接残留的能力也不同。在机器因素上，需考虑运行时是否存在泡沫问题。目前大部分清洗工艺分为超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺。在喷淋清洗工艺下，对泡沫的容忍度更低，要求无泡或泡沫极小且能迅速消泡。

电路板基板清洗剂在满足清洗的条件下，还需考虑环保问题。目前普遍适用的是RoHS 2.0，REACH法规，欧盟无卤指令HF，索尼标准SS-00259等法令法规。在选择清洗剂的时候注意是否满足以上法令法规要求。

推荐 的水基清洗剂W3000D-2,对电路板基板上锡膏和助焊剂会产生残留物质，有相当优秀的清洗效果。