半导体制造过程中如何清洗BARC层

半导体制造过程中如何清洗BARC层

在半导体制造过程中抗反射涂层(Anti-Reflection Coating, ARC)是旋涂于光刻胶与Si衬底界面处以吸收光刻反射光的物质,抗反射涂层主要包括：底部抗反射涂层、顶部抗反射涂层.

底部抗反射涂层(Bottom Anti-Reflection Coating, BARC)是位于Si衬底和光刻胶之间的涂层。主要成分是能交联的树脂、热致酸发生剂、表面活性剂以及溶剂。底部抗反射图层BARC主要是用来减轻光的干涉的作用，BARC是通过旋涂的方式。

今天 小编给大家科普一下半导体制造过程中BARC层是如何清洗的,希望能对您有所帮助!

BARC一般有多厚？

一般根据其要阻止的光的波长和光刻胶的厚度来设计。对于BARC，厚度通常在几十纳米到几百纳米之间。

BARC清洗不干净会有哪些问题？

BARC清洗不干净，就相当于在晶圆的表面夹杂了一层有机物层，对后面的半导体工序影响很大。特别是光刻与镀膜工序。

对后续光刻的影响:

1,导致接下来的光刻胶附着不牢固，引起光刻胶剥离。

2,影响光刻胶的曝光,导致光刻图案的尺寸不准确或边缘粗糙等。

对后续镀膜的影响:

1,可能会影响后续膜层的附着力，导致新沉积的膜层在后续的加工步骤中出现脱落。

2，可能会导致镀膜时新膜层的不均匀性，形成针孔或其他缺陷。

用什么方法清洗BARC?

溶剂清洗：可以使用有机溶剂溶剂（如异丙醇）来清洗晶圆，这是相对传统落后的清洗方法，而且这种方法并不能完全除去，可能有少量的残留。也达不到环保要求，所以不推荐使用。

水基清洗：在一些工序前后，通过水基清洗剂的化学作用结合超声波清洗设备的物理作用来去除晶圆上的有机残留物，包括BARC。这种清洗方法可以将BARC涂层完全清洗干净。

以上是关于半导体制造过程中如何清洗BARC层的相关内容介绍了，希望能对您有所帮助！

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