IC封装中常见的术语

IC封装中常见的术语

IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

今天 小编给大家分享一篇关于IC封装中常见的术语，希望能对您有所帮助！

1、Die晶粒：晶圆制造完成后，通过切割得到的一个个独立的集成电路，通常呈矩形或正方形。

2、Die-attach芯片粘接：将Die晶粒粘接到Leadframe（引线框架）上的过程。

3、Leadframe：引线框架是集成电路封装中的一种载体，用于连接集成电路内部的电路与外部电路。它由一组金属引线组成，这些引线用来传输电信号和电源。

4、Encapsulant：封装过程中用于保护集成电路的塑料或树脂材料。它将集成电路与外界环境隔离，防止湿气、污染和其他有害物质的侵入。

5、背面研磨(Back Grinding)：将集成电路背面的多余硅材料去除，以减小封装厚度和改善散热性能。

6、划片(Dicing)：将单个集成电路从晶圆上分离出来，形成独立的Die晶粒。

7、芯片键合(Die Bonding)：将Die晶粒粘接到引线框架上，为后续的引线键合做准备。

8、引线键合(Wire Bonding)：将引线框架上的金属引线与集成电路内部的焊盘连接起来，实现电路的电连接。

9、成型(Molding)：将封装材料加热并注入模具，使其包裹住集成电路和引线框架，然后冷却成型。

10、倒片封装(Flip Chip)：一种将集成电路倒扣在基板上的封装方式，通过将集成电路的焊盘与基板上的焊盘直接连接，实现高速、高密度的信号传输。

11、CSP：芯片级封装，一种尺寸较小的集成电路封装，通常用于移动设备和高密度电子产品。

12、fanout：扇出封装，一种将集成电路的输入/输出（I/O）引脚引出到外围的封装形式，以增加电路板上的布局空间。

13、SIP：系统级封装，将多个集成电路和微机电系统（MEMS）封装在一起的大尺寸封装，用于高性能、高集成度的应用。

14、fanin：扇入封装，一种将多个集成电路的输入/输出（I/O）引脚集中在一起，减少外围布局空间的封装形式。

15、Solder焊接：使用焊料将电路板上的焊盘与集成电路的焊盘连接起来，实现电气连接和机械固定的过程。

16、晶圆清洗(Wash)：在集成电路封装前，使用水基清洗剂去除晶圆表面的污染物，以保持晶圆的清洁度和完整性。

半导体芯片封装清洗：

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

以上是关于IC封装中常见的术语的相关内容介绍了，希望能对您有所帮助！

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