Chiplet是汽车芯片的必经之路，Chiplet芯片封装清洗简介

在智能汽车发展的过程中，自动驾驶系统是当今最具挑战性的技术之一。如今每辆电动汽车大约使用1000多个半导体，其中SoC是汽车自动驾驶技术和多媒体系统必不可少的半导体，而且他们往往需要最先进的半导体技术来实现先进的计算能力。然而，随着计算能力的指数级提升，自动驾驶芯片的成本也不可避免地大幅增长。这对自动驾驶技术的普及造成了重大挑战。毕竟车子说到底还是一个终端产品，对成本和功耗都有着严格的考量。

汽车中使用的半导体示例（来源：日产）

为了解决这一问题，采用Chiplet设计来构建高性能的汽车芯片成为了一个可行方案。Chiplet是一种基于异构集成的模块化方法，允许在不触及单个芯片的物理限制的情况下扩大晶体管和其他组件的数量。它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。

日本ASRA的基本情况

欧洲也有一个类似的研究计划，由比利时imec牵头，已召开两次关于汽车生态系统的会议，成员包括欧洲原始设备制造商、IDM、OSAT、代工厂、设计公司、IP和EDA工具供应商等全产业链。参会企业的数量从30家增加到50家，对汽车小芯片感兴趣的企业愈发增多。Marvell已经宣布加入Imec汽车Chiplet计划。他们中的一些企业认为，小芯片进入汽车领域、成为未来汽车的一部分已成必然，只是何时进入的问题。

来源：imec在ITF World上的演讲，2023 年 5 月

Chiplet也是国产大算力汽车芯片实现高性价比的一条发展之路。目前，越来越多的国内外车厂开始对Chiplet展现出浓厚的兴趣。国内方面也已经涌现了一些发力在Chiplet车载大算力芯片的公司，比如芯砺智能、北极雄芯等。北极雄芯创始人马恺声预测，2024年将是Chiplet车载芯片元年，而且每年将以5%-7%的渗透率增长。到2030年将至少有34%（乐观的话50%）的汽车的中央域控芯片采用Chiplet芯片。

汽车行业转向小芯片已是不可避免，为了使这种混合搭配的小芯片策略发挥作用，整个行业需要在封装和互连方面实现标准化。魏少军教授曾在2023年的ICCAD的演讲中指出：“Chiplet有可能派生出一个采用第三方小芯片，按照应用需求，通过混合堆叠和集成打造芯片级的新商业模式，甚至新业态。”如果是这样的话，那么标准构建的意义将更加凸显。

首先，这些标准不仅关乎安全性和可靠性，而且对于确保不同厂商和技术之间的兼容性和互操作性也非常关键。其次，随着汽车行业越来越多地采用先进技术，例如自动驾驶和电子控制单元（ECU），需要标准来确保不同系统之间的有效通信和集成。这对于汽车转向小芯片尤其重要，因为它们通常需要与车辆的其他电子系统紧密集成，以实现精确控制。最后，标准化还有助于推动创新。通过为这些复杂系统设定清晰的指导方针和参数，制造商可以在一个共同的框架内进行创新，同时保持与行业趋势的一致性。

在建立标准的过程中，UCIe提供了一个优秀的范例。然而，这仅仅是一个起点。我们还需要细致地检视现有标准，发现其潜在的不足并加以完善。国内在这方面也取得了显著进展，已经制订了三项与Chiplet相关的标准：《芯粒互联接口标准》、《小芯片接口总线技术要求》以及《芯粒互联协议标准》。这些标准不仅促进了技术的统一和兼容性，还为国产Chiplet技术的发展奠定了坚实的基础。感兴趣的读者可以翻看《国产Chiplet，为何需要第三个标准？》一文。

但是，一个事实就是，建立在共识基础上的标准化本质上是一个缓慢的过程，还需要整个行业的共同努力。无论如何，在汽车Chiplet技术的开发中，可以并且应该利用现有的标准和知识体系，而不是重头开始，重复造轮子。

二、Chiplet芯片封装清洗：

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。