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一、FPC金手指工艺
ZIF(Zero Insertion Force)插接是一种用于连接柔性电路板(FPC)到设备主板或其他电子组件的插接方式。这种插接方式的特点是在插入或拔出 FPC 时无需施加额外的插入力,因此称为"零插入力"。以下是关于 ZIF 插接和 FPC 金手指的一些关键信息:
1. ZIF 插接机制: ZIF 插接通常涉及一个带有夹口的插座,FPC 的金手指通过夹口插入插座中。这种插座具有一个可移动的夹口,通过拉动或旋转夹口可以打开或关闭插座。在插入或拔出 FPC 时,用户无需额外的插入或拔出力,因为夹口的设计可以自动夹住或释放金手指。
2. FPC 金手指: FPC 的一端通常具有金属导体形成的金手指,它们与插座的引脚相对应。金手指的设计和排列与特定的插座兼容,确保正确的电气连接。
3. 对准和位置: 在进行 ZIF 插接时,非常重要的一步是确保 FPC 的金手指正确对准插座的引脚,并且在插入时保持正确的位置。对准不良可能导致连接不可靠,影响电气性能。
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4. ZIF 插接应用: ZIF 插接广泛应用于对连接可靠性和插拔次数要求较高的场景,如便携式设备、数码相机、医疗设备等。由于 ZIF 插接不需要额外的插入力,可以降低对 FPC 和相关连接器的磨损,提高可靠性。
5. 注意事项: 在进行 ZIF 插接时,需要小心操作,避免弯曲 FPC,确保金手指和引脚的清洁,以维持良好的电气连接。此外,要注意插接的次数,因为 ZIF 插接的次数有限,过多的插拔可能导致连接不可靠。
6. FPC金手指常用于排线类产品,如ZIF连接器等,这类金手指也称为插拔金手指。FPC金手指处的厚度需要与连接器座子的厚度匹配,太薄了会导致接触不良,甚至脱落,太厚了也会无法插入到座子里面,厚度公差一般要求+/-0.03mm。
二、FPC柔性电路板的清洗:
柔性电路板上的污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了柔性电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。
通常认为清洗表面贴装组件非常难,因为,有时候表面贴装元件和柔性电路板之间的托高高度很低,形成极小的间隙,可能会截留助焊剂,导致在清洗过程中难以去除助焊剂。事实上,如果在选择清洗工艺及设备时适当注意,且焊接和清洁工艺得到适当的控制,那么清洗表面贴装组件就不应该有问题,即使使用了侵蚀性助焊剂。然而需要强调的是,当使用侵蚀性水溶性助焊剂时,良好的工艺控制是必不可少的。
针对柔性电路板电子制程精密焊后清洗的不同要求, 在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下, 的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下, 的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。