因为专业
所以领先
先进封装是半导体的一个细分领域,也是核心环节之一。简单理解就是起到保护芯片的作用。因为芯片在研发生产的时候不管是外形,还是电路的连通,还是导热性能都是非常关键的,而先进封装就是在这些方面对芯片进行保护。
我国的封装市场增长是比全球的封装市场增长要快的。我国的复合增长率约是9.54%,全球的约是3.95%。虽然半导体被卡脖子,但是先进封装的地位在国际中日益加强。
先进封装未来发展:
1、市场需求:虽然我国的半导体一直被技术卡住脖子,但是这未来一定是我们需要去攻克的技术,半导体的市场在,先进封装的市场就在。
2、先进封装技术强:当下我国的先进封装技术,在半导体中属于最好的一块,虽然有种矮子里面挑高子的嫌疑,但是也是这方面比较突出的一块。
3、国产替代化高:先进封装设备里,有65%的设备都是国产设备,如此高的比例,也意味着先进封装在我国的重视程度。未来或将可以达到96%的国产化。
4、政策支持:半导体被卡脖子技术虽然一时半会得不到解决,这也是为什么半导体容易一日游,被人说是渣男的问题,毕竟技术难题在那边,全靠消息面对其影响。典型的投资成本大,投资时间长。但是我国也在不断的政策扶持,把这个难关解决。
以下是先进封装公司list:
序号 | 公司 | 总部 |
1 | 江苏长电科技股份有限公司(一厂) 江阴长电先进封装有限公司(二厂) | 无锡江阴 |
2 | 星科金朋半导体(江阴)有限公司 | 无锡江阴 |
3 | 盛合晶微半导体(江阴)有限公司 | 无锡江阴 |
4 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 无锡 |
5 | 天芯互联科技有限公司无锡分公司 | 无锡 |
6 | 中科芯集成电路股份有限公司 | 无锡 |
7 | 无锡中微高科电子有限公司 | 无锡 |
8 | 无锡微电子科研中心 (中国电子科技集团公司第五十八研究所) | 无锡 |
9 | 集萃半导体封装技术研究所 | 无锡 |
10 | 摩尔精英 | 无锡 |
11 | 全讯射频科技(无锡)有限公司 | 无锡 |
12 | 华天科技(南京) | 南京 |
13 | 江苏芯德半导体科技有限公司 | 南京 |
14 | 江苏晶度半导体科技有限公司 | 南京 |
15 | 通富微电子股份有限公司 南通通富微电子有限公司 | 南通 |
16 | 江苏纳沛斯半导体有限公司 | 淮安 |
17 | 苏州通富超威半导体有限公司 | 苏州 |
18 | 苏州固锝电子股份有限公司 | 苏州 |
19 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 苏州 |
20 | 颀中科技(苏州)有限公司 | 苏州 |
21 | 苏州科阳半导体有限公司 | 苏州 |
22 | 苏州捷研芯电子科技有限公司 | 苏州工业园区 |
23 | 矽品科技(苏州)有限公司 | 苏州工业园区 |
24 | 苏州碧宇重光半导体有限公司 | 苏州工业园区 |
25 | 苏州甫一电子科技有限公司 | 苏州工业园区 |
26 | 立芯精密智造(昆山)有限公司 立讯电子科技(昆山)有限公司 | 苏州昆山 |
27 | 华天科技(昆山) | 苏州昆山 |
28 | 力成科技(苏州)有限公司 | 苏州 |
29 | 太极半导体(苏州)有限公司 | 苏州 |
30 | 苏州原位芯片科技有限责任公司 | 苏州 |
31 | 苏州恒芯微电子有限公司 | 苏州 |
32 | 苏州通富超威半导体有限公司 | 苏州 |
33 | 苏州共进微电子技术有限公司 | 苏州 |
34 | 苏州共进微电子技术有限公司 | 苏州 |
35 | 江苏中科智芯集成科技有限公司 | 徐州 |
36 | 江苏爱矽半导体科技有限公司 | 徐州 |
37 | 晶通(高邮)集成电路有限公司 (母公司:杭州晶通科技有限公司) | 扬州 |
38 | 江苏汇成光电有限公司 | 扬州 |
39 | 日月光半导体(上海)有限公司 (日月光封装测试(上海)有限公司、日月新) | 上海 |
40 | 安靠封装测试(上海)有限公司 | 上海 |
41 | 联测优特半导体(上海)有限公司 | 上海 |
42 | 上海纪元微科电子有限公司 | 上海浦东张江高科技园区 |
43 | 上海易卜半导体有限公司 | 上海宝山区 |
44 | 环维电子(上海)有限公司 | 上海 |
45 | 青岛新核芯科技有限公司 | 山东青岛 |
46 | 歌尔微电子股份有限公司 | 青岛 |
47 | 晶旺半导体(山东)有限公司 | 淮坊 |
48 | 威讯联合半导体(德州)有限公司 | 德州 |
49 | 烟台睿创微纳技术股份有限公司 | 烟台 |
50 | 山东齐芯微系统科技股份有限公司 | 淄博 |
51 | 浙江禾芯集成电路有限公司 | 浙江嘉兴 |
52 | 浙江嘉辰半导体有限公司 | 嘉兴 |
53 | 杭州晶通科技有限公司 (子公司:晶通(高邮)集成电路有限公司) | 杭州 |
54 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 杭州 |
55 | 长电集成电路(绍兴)有限公司 | 绍兴 |
56 | 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 | 绍兴 |
57 | 荣芯半导体(宁波)有限公司 | 宁波 |
58 | 宁波芯健半导体有限公司 | 宁波 |
59 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 | 宁波 |
60 | 宁波泰睿思微电子有限公司 | 宁波 |
61 | 宁波群芯微电子股份有限公司 | 宁波 |
62 | 义芯集成电路(义乌)有限公司 | 金华义乌 |
63 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 | 安徽合肥 |
64 | 合肥新汇成微电子股份有限公司 | 合肥 |
65 | 合肥芯投微电子有限公司 | 合肥 |
66 | 芯投微电子科技(安徽)有限公司 | 合肥 |
67 | 合肥通富微电子有限公司 | 合肥 |
68 | 合肥颀中科技股份有限公司 | 合肥 |
69 | 合肥沛顿科技有限公司 | 合肥 |
70 | 池州华宇电子科技股份有限公司 | 池州 |
71 | 广西华芯振邦半导体有限公司 | 广西南宁 |
72 | 广西桂芯半导体科技有限公司 | 南宁 |
73 | 湖南越摩先进半导体有限公司 | 湖南株洲 |
74 | 长沙安牧泉智能科技有限公司 | 长沙 |
75 | 深圳长城开发科技股份有限公司 | 广东深圳 |
76 | 深圳市天微电子股份有限公司 (子公司:厦门天微电子有限公司与广西天微电子有限公司以SOP/QFP/SOT为主,未来两年重点投入CSP/IGBT模块先进封装) | 深圳 |
77 | 深圳佰维存储科技股份有限公司 (投资建晶圆级封装厂:惠州佰维存储) | 深圳 |
78 | 深圳市先进封装科技有限公司 (简称:深先进) | 深圳 |
79 | 中为先进封装技术(深圳)有限公司 中为先进封装技术(鹤山)有限公司 | 深圳 |
80 | 深圳市赛意法微电子有限公司 | 深圳 |
81 | 天芯互联科技有限公司 | 深圳 |
82 | 广东越海集成技术有限公司 | 广州 |
83 | 乐依文半导体(东莞)有限公司 | 东莞 |
84 | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 | 佛山 |
85 | 贵州振华风光半导体股份有限公司 | 贵州贵阳 |
86 | 西安微电子技术研究所 (中国航天科技集回有限公司第九研究院第七七一研究所) | 陕西西安 |
87 | 华天科技(西安) | 西安 |
88 | 宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司 | 四川成都 |
89 | 德州仪器半导体制造(成都) | 成都 |
90 | 达迩科技(成都)有限公司 | 成都 |
91 | 成都万应微电子有限公司 | 成都 |
92 | 成都奕成集成电路有限公司 | 成都 |
93 | 四川启赛微电子有限公司 | 绵阳 |
94 | 四川矽芯微科技有限公司 | 遂宁 |
95 | 矽磐微电子(重庆)有限公司 | 重庆 |
96 | 长芯半导体有限公司 | 重庆 |
97 | 北京赛微电子股份有限公司 | 北京 |
98 | 威讯联合半导体(北京)有限公司 | 北京 |
99 | 武汉高德红外股份有限公司 | 湖北武汉 |
100 | 厦门云天半导体科技有限公司 | 福建厦门 |
101 | 厦门市三安集成电路有限公司 | 厦门 |
102 | 晶旺半导体(厦门)有限公司 | 厦门 |
103 | 厦门通富微电子有限公司 | 厦门 |
104 | 厦门四合微电子有限公司 | 厦门 |
105 | 厦门芯光润泽科技有限公司 | 厦门 |
106 | 厦门天微电子有限公司 | 厦门 |
107 | 渠梁电子有限公司 | 泉州 |
108 | 华为 | 目前未找到具体哪家子公 司做先进封装 |
109 | 华润微 |
先进芯片封装清洗:
水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要,一旦选定,就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。
污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。
这么多污染物,到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。
研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。
运用自身原创的产品技术,满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求,打破国外厂商在行业中的垄断地位,为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。
推荐使用 水基清洗剂产品。
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