因为专业
所以领先
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因为专业
所以领先
大家听惯了2.5D封装和3D封装，现在3.5D封装的提法也已逐渐被业界所普遍接受，因此这里更新一下半导体先进封装的技术分类，将3.5D放到了列表中。
目前电子集成技术主要分为：2D，2D+，2.5D，3D，3.5D，4D六种，如下图所示：
图片来源：SiP与先进封装技术
在更新的分类方法中，未强调Hybrid Bonding混合键合技术，因此，3.5D最简单的理解就是3D+2.5D。
在高密度先进封装的3D互连中，凸点必将消失，混合键合Hybrid Bonding是必然的趋势，因此也就无需特意强调了。
在12种当今最主流的先进封装技术中，只有HBM满足3D+2.5D结构，因此，HBM可以说是第一种真正的3.5D封装技术。
上一篇：3.5D封装是什么
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