小芯片（Chiplet）市场获得了极大增长，2023年全球市场规模约31亿美元

根据市场调查机构Market.us公布的最新报告，2023年全球小芯片（Chiplet）市场产生的市场规模约31亿美元，预计到2024年将达到44亿美元。2024年至2033年，小芯片行业的复合年均增长率预计将达到42.5%，到2033年估值将达到1070亿美元。

近年来，小芯片市场获得了极大的关注和增长。这一趋势是由多种因素推动的，包括现代电子设备的复杂性和需求不断增加、加快上市时间的需求以及有效利用专业半导体技术的愿望。对定制和专用集成电路（ASIC）不断增长的需求也推动了这一趋势。

• 未来十年，Chiplet 市场预计将以42.5%的复合年增长率增长，到 2033 年估值将达到1070 亿美元。预计这一增长趋势将在 2024 年持续，估计价值将达到44 亿美元。

• 2023年，CPU Chiplet占据市场主导地位，占据超过41%的市场份额。它们的效率和在保持能源效率的同时增强处理能力的能力使其脱颖而出。

• 2023 年，消费电子领域占据市场主导地位，份额超过26%。这是由于智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等设备技术的快速进步，其中小芯片提供了灵活性和可扩展性。

• 2023年，IT和电信服务领域占据主导地位，份额超过24%。这是由数据中心高性能计算解决方案的需求以及高效网络基础设施的需求推动的。

• 2023 年，亚太地区成为主导力量，占据超过31%的市场份额。亚太地区的领先地位归因于其先进的半导体制造能力和快速的技术进步。

区域分析

2023年，亚太地区（APAC）成为chiplet市场的主导力量，占据超过31%的市场份额。这一领先地位可归因于几个关键因素。首先，亚太地区是主要半导体制造中心的所在地，包括中国大陆和中国台湾、韩国和日本等。这些国家拥有先进的制造能力，已成为全球半导体行业的主要参与者。强大的半导体生态系统的存在可实现高效的小芯片生产，推动该地区小芯片市场的增长。

此外，亚太地区正在经历快速的技术进步和各行业对电子设备的需求激增。该地区拥有庞大的消费电子市场，对智能手机、平板电脑、可穿戴设备和其他消费电子产品的需求巨大。小芯片在增强这些设备的性能和功能方面发挥着至关重要的作用。为了满足不断变化的消费者需求而需要先进的半导体解决方案，这有助于亚太地区在小芯片市场中占据主导地位。

战略发展

AMD 持续关注 Chiplet： Advanced Micro Devices (AMD) 专注于 Chiplet 技术，在 2023 年展示了两款关键产品。

• Genoa CPU：基于模块化小芯片设计构建。

• Instinct MI300 GPU：还利用基于小芯片的架构。

Chiplet芯片封装清洗：

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

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