PCBA的清洗工艺控制方法与PCBA电路板清洗剂

PCBA的清洗工艺控制方法与PCBA电路板清洗剂

如何建立PCBA的清洗工艺控制方法？PCBA电路板清洗剂如何选择？下面 小编给大家科普一下PCBA的清洗工艺控制方法与PCBA电路板清洗剂的相关内容介绍，希望能对您有所帮助！

PCBA的清洗工艺控制方法：

1、鉴定合格清洗工艺

按照《IPC-J-STD-001H》第8章节，鉴定合格的清洗工艺首先要能提供可接受的客观证据。那什么是合格的“客观证据”呢？小编通过下面图片给大家带来详细介绍：

满足以上任何一条都可以作为可接受的的“客观证据”，只能证明现有清洗生产工艺能满足电化学可靠性的要求。

2、确定离子残留物测试的阈值

SIR测试并不能用于日常生产过程中对清洁工艺的监控。离子残留物测试依然是生产过程中对清洁工艺最有效的监控手段。《IPC-J-STD-001》H版取消了1.56ug/ cm2NaCl当量的限值，是基于目前PCBA的复杂性和多样性。作为日常工艺控制，我们仍然需要一个确定的阈值，只是这个阈值需要我们根据产品的实际情况来确定。

①、符合“客观证据”的阈值确定

对符合上述内容客观证据要求的，在没有制造材料或工艺参数变化的情况下，组装公司不需要额外做SIR测试。按照生产历史测试规定的Rose阈值，进行日常的离子污染度监控即可。测试数据不合格时，及时查找生产过程出现导致数据不合格的原因。

②、不符合“客观证据”的阈值确定

这种情况下产品历史数据或湿热测试是不合格的，那我们必须根据实际生产选用的材料组合进行SIR测试。测试板选择的依据是PCBA上元件之间的最小间距及BTC器件焊接后本体与PCB板最小间隙。建议选择IPC-B-52测试板作为材料组合验证试验板。可参照IPC-9202《材料和制程清洁度鉴定/评估测试规范和IPC-9303《IPC-B-52用户指南》来设计组合试验。，在规定的温湿度环境下根据产品分级特性长时间的加电SIR测试。对所有合格的试样取氯化钠当量最大值X.XX ug/cm2，为此产品（产品组）在生产工艺控制离子残留物测试时所需的上限值（最低限制）。

3、确定测试频率

最常用的抽样频率是每个生产班次抽样一次，也可以按照实际生产情况确定离子残留物测试频率。

4、对不合格离子残留物测试的措施

①、再次进行相同的离子测试（同时间段或同类型样品）；

②、再次的测试结果合格，不需要采取工艺措施；

③、再次测试超出控制ROSE阈值，进行随机抽样测试并查找问题并记录或重新评估鉴定。

5、制造材料或工艺参数变更的情况

由于制造材料或工艺参数的变化可能对最终产品残留物状况和产品可靠性产生影响，从而导致需要从新鉴定。变更分为两类：主要变更和次要变更。主要变更需要按新材料组合重新进行一次SIR验证，次要变更需要提供客户同意的证据（或试验）。对清洁度影响的主要及次要变更见下图：

PCBA线路板水基清洗剂

为了保证PCBA的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命，提升PCBA组件质量及成品率，避免污染物污染及因此产生的电迁移，电化学腐蚀而造成电路失效。需要对PCBA焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。

为您提供专业PCBA线路板水基清洗工艺解决方案。

PCBA线路板清洗剂具有以下特点：

1、清洗负载能力高，使用寿命长，维护成本低。

2、良好的溶解力，清洗之后焊点保持光亮。

3、配方温和，具有极好的材料兼容性。

4、低VOC值，满足VOC排放相关法规要求。

5、采用去离子水做溶剂，无闪点，使用安全。

6、气味小，对环境影响小。

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