PCB焊点空洞产生的原因与PCBA电路板水基清洗剂

PCB焊点空洞产生的原因与PCBA电路板水基清洗剂

PCB焊点空洞会减少有效焊接面积，削弱焊接强度，降低可靠性。PCB焊点空洞处会推挤焊锡，导致焊点间短路。

下面 小编给大家分享一下PCB焊点空洞产生的原因与PCBA电路板水基清洗剂，希望能对您有所帮助！

PCB焊点产生空洞的原因:

一、助焊剂活性不足

1、锡膏中的助焊剂残渣未及排出熔融的焊锡，在高温下裂解形成气泡。

2、活性较强的助焊剂能抑制气泡的形成---强活性的助焊剂使润湿速度加快，减少助焊剂残渣被焊锡包裹的机会。

二、引脚、焊锡、PCB PAD吸水、氧化

1、引脚、焊锡、PCB PAD吸水：

水在加热时汽化，在焊点内形成很大的气泡，甚至能使相邻的锡球由于焊锡溢出而短路。

2、引脚、焊锡、PCB PAD氧化：

①、氧化使得助焊反应更剧烈，形成更多的气泡；

②、氧化不易完全清除，润湿速度较慢，不利与气泡外排 ;

③、氧化由于拒焊而形成气泡集中。

三、PAD设计（盘上via）

SMT时，焊锡覆盖在via上，via内部空气难以逃溢，此种气泡国际规范已予允收(J-STD-001D)<面积小于25%>。

四、PTH破孔

波峰焊时，PTH孔壁上的破孔向外吹气称为吹孔。PTH的破孔一般与钻孔、镀铜等流程有关，由于PCB基材需要经过许多湿制程，难免会从破孔处吸入水汽、化学物质，这些物质在高温下可能放出大量的气体。

五、表面处理

表面处理层防氧化不到位，导致焊接时空洞较多。

六、回流时间

回流时间对气泡产生量的影响：

1、较长的回流时间有利于气泡的逃溢 ;

2、时间过长的回流会加剧助焊剂裂解 ;

3、PAD再氧化形成更多气泡。

七、柯肯达尔现象

焊点IMC内部的一些微小的孔洞随着时间的积累越来越大，越来越多，最后会连成一条细缝，导致焊点断裂。这种现象就是柯肯达尔(Kirkendall)效应。

PCBA电路板水基清洗剂

为了保证PCBA的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命，提升PCBA组件质量及成品率，避免污染物污染及因此产生的电迁移，电化学腐蚀而造成电路失效。需要对PCBA焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。在选择PCBA电路板清洗剂时应对症下药，选择合适的PCBA电路板水基清洗剂。

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