浅谈BGA芯片封装的几点技术创新角度与BGA芯片封装清洗介绍

BGA技术仍在持续技术创新。随着电子设备不断向更小、更高密度和更可靠的方向发展，BGA技术也在不断改进和优化。

一、以下是一些BGA技术的持续技术创新：

1.新材料和制造工艺：研究人员正在探索新的材料和制造工艺，以改进BGA的可靠性和性能。例如，使用高导热性材料制造BGA，以提高散热性能；或者使用新型焊接材料和工艺，以提高焊点的可靠性和连接强度。

2. 3D集成技术：3D集成技术可以将多个芯片层叠在一起，实现更复杂和高效的系统集成。BGA技术可以与3D集成技术相结合，以提供更高的集成度和更小的体积。

3.智能BGA：智能BGA是指将传感器、执行器和其他电子元件集成在BGA中，以实现更智能化的系统。这种技术可以用于各种应用，如医疗设备、智能制造和物联网等。

4.高密度BGA：高密度BGA是指通过更小的焊球间距和更小的芯片尺寸，实现更高的连接密度。这种技术可以用于各种小型化和高密度应用，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备等。

5.可靠性改进：研究人员正在探索各种方法，以提高BGA的可靠性。例如，通过优化焊点的设计和制造工艺，提高焊点的可靠性和寿命；或者通过改进封装设计和材料，提高BGA的机械强度和耐环境性能。

二、BGA(Ball Grid Array)技术有多种类型，以下是一些常见的分类：

1.按焊料球的排布方式分类：

周边型BGA(Peripheral BGA)：焊料球分布在芯片的周围，只在芯片的底部有连接。

交错型BGA(Interstitial BGA)：焊料球在芯片的周围交错排列，提供更好的连接性。

全阵列型BGA(Full-array BGA)：焊料球在芯片的底部全面覆盖，连接性更强。

2.按基板类型分类：

PBGA(Plastic BGA)：使用塑料作为基板，是最常见的BGA类型。

CBGA(Ceramic BGA)：使用陶瓷作为基板，具有较好的耐热性和电气性能。

FCBGA(Flipchip BGA)：又称为倒装焊BGA，芯片的焊点在基板的另一侧，具有更高的集成度。

TBGA(Tape BGA)：又称为载带BGA，使用薄膜或其他柔性材料作为基板，适用于小型化和轻量化应用。

三、Ball Grid Array（BGA）封装技术

Ball Grid Array（BGA）封装技术代表了现代集成电路封装的一项重要进展。其独特之处在于芯片底部布有一定数量的球形焊点，这些球形焊点用于连接主板上的相应焊盘。这种设计提供了比传统封装更高的引脚密度和更稳定的连接性。

四、BGA芯片封装清洗：

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。