QFN封装引脚间距较小的原因与QFN封装水基清洗剂

QFN封装引脚间距较小的原因与QFN封装水基清洗剂

QFN封装是什么？  

QFN是Quad Flat No-leads的缩写，它是一种集成电路封装的形式。QFN封装是一种无引脚焊盘的封装，也被称为“裸露焊盘”或“底部焊盘”封装。与传统的封装相比，QFN封装的特点是它没有外露的引脚，而是将引脚隐藏在封装的底部。

QFN封装的引脚间距较小是指在该封装中，相邻引脚之间的距离相对较小。这种设计有助于减小整体封装的尺寸，使芯片的集成更加紧凑，从而在有限的空间内容纳更多的引脚和电路。这也是QFN封装被用于需要小型化和高集成度的应用的原因之一。

QFN封装引脚间距较小的原因主要有以下几点：

1、小型化和高集成度：

QFN封装的设计旨在实现小型化和高度集成的电子器件。通过减小引脚间距，芯片制造商可以在有限的空间内容纳更多的引脚，从而实现更紧凑的封装。

2、空间效率：

较小的引脚间距使得QFN封装能够更有效地利用底部封装面积，因为引脚可以更紧密地排列。这对于现代电子设备中有限的空间非常重要，例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。

3、散热性能：

QFN封装通常具有金属底部，可以提供较好的散热性能。通过减小引脚间距，可以在有限的底部空间内增加更多的焊盘，提高了封装的散热效果，有助于维持芯片的温度在可接受的范围内。

4、高频应用：

小引脚间距有助于减小引脚之间的电感和串扰，这对于高频应用非常重要。在无线通信、射频(RF)和其他高频电路中，QFN封装的设计可以提供更好的性能。

QFN封装水基清洗剂：

研发的QFN封装水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为QFN芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PCB的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

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