先进封装中2.5D封装与3.5D封装的区别与先进封装清洗剂的选择介绍

什么是先进封装：将芯片间通信问题提升至1级封装层级的技术 

何为先进封装？要理解这个问题首先要理解何为封装。

封装技术的定义为，在半导体开发的最后阶段，将一小块材料（硅晶芯片，逻辑和存储器）包裹在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电路板的工艺技术。根据该定义，我们可以提炼出封装的两大关键作用：1）解决芯片如何与外界连接的问题；2）芯片隔绝保护与支撑。

一、什么是2.5D  封装？

二、3D封装的特点

三、先进封装新概念-3.5D  封装的特点

这是传统的凸点互连远远无法达到的，因此，在高密度的3D互连中，凸点最终会消失，如下图所示，这一点也是我在以前的文章中阐述过的。

目前来说，3.5D就是3D+2.5D，再加上Hybrid Bonding技术的加持。

硅通孔技术（Through Silicon Via，TSV）是通过导穿硅晶圆或芯片实现多层垂直互连的技术。目前 TSV 技术主要应用于 3 个方向，即垂直背面连接、2.5D 封装、3D 封装，其中垂直背面连接主要应用在 CIS、SiGe 功率放大器，技术难度相对较低；2.5D 中 TSV 的应用体现在中介层（interposer）的硅通孔制作，服务于用作多芯片间（例如 GPU 与存储之间）水平连接的载体，技术难度较高；3D 封装中 TSV 技术的应用体现在芯片上直接进行硅通孔制作，目前常见于高带宽存储芯片（如 HBM），技术难度高。从当前主流的高端先进封装方案来看，中介层和芯片内部硅通孔技术都已经得到广泛的应用，特别是在解决高带宽存储（存储间通信）、存储与算力芯片间通信的问题上起到关键作用。 

四、先进封装清洗剂介绍

芯片级封装在nm级间距进行焊接,助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质,较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以占据相对较大的芯片空间,影响芯片可靠性。要将有限的空间里将残留物带离清除,清洗剂需要具备较低的表面张力渗入层间芯片,达到将残留带离的目的。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产厂家,其产品覆盖先进封装清洗剂、半导体清洗、芯片清洗、PCBA电路板清洗剂、助焊剂清洗剂等电子加工过程整个领域。 先进封装清洗剂产品包含晶圆级封装清洗剂、SIP系统级封装清洗剂、倒装芯片清洗剂、POP堆叠芯片清洗剂等。

推荐使用 水基清洗剂产品。