电路板清洗的必要性和电路板清洗技术介绍

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

1. 刚性电路板（Rigid PCB）：刚性电路板是由具有良好机械强度的硬质基板制成，常见的材料有FR-4（玻璃纤维增强环氧树脂）、金属基板等。它适用于大部分常规的电子设备，如计算机、手机、家电等。

2. 柔性电路板（Flexible PCB）：柔性电路板采用具有一定柔韧性的薄膜作为基板，如聚酯薄膜（PET）、聚酰亚胺薄膜（PI）等。它可以弯曲、弯折，适用于曲面显示器、可穿戴设备等需要柔性特性的产品。

电路板还有许多其他常用名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。

电路板使电路迷你化、直观化，集成度高对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

电子电路板清洗在电子制造过程中具有重要的必要性和好处。

清洗电路板能够有效去除电路板表面的污染物，如油污、灰尘和焊渣等，保证电路板组件的纯净度，提高电路板组件的电气性能，预防电气短路和电阻变化等问题的发生。

同时，PCBA电路板组件清洗还能增强电路板的可靠性，通过去除杂质和残留物，确保焊接的可靠性，提高电子产品的长期使用稳定性。

此外，清洗还能改善电路板的导热性能，通过去除热导介质和粘合剂等杂质，提高散热效果，保护电子元器件。

最后，清洗过程中使用的环保清洗剂和清洗工艺能够减少对环境的污染，符合环保要求。

综上所述，电子电路板清洗不仅是确保产品质量和可靠性的必要步骤，还能够提高电气性能、增强可靠性、改善导热性能，并保护环境。

电路板清洗技术介绍，常用的清洗电路板方法有一下几种：

一、水基清洗电路板技术

水基清洗技术（也称水清洗技术）是今后电路板清洗技术的发展方向，须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂(助焊剂为水溶性)和非极性污染物。其清洗工艺特点是：

1) 安全性好，不燃烧、不爆炸，基本无毒;

2) 清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都容易清洗掉，清洗范围广;

3) 多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、乳化、置换、分散等共同作用，使用超声比在有机溶剂中有效得多;

4) 作为一种天然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。

二、 半水清洗技术

半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低了可燃性，又可使漂洗更为容易。半水清洗工艺特点是：

1) 清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较强;

2) 清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用纯水;

3) 漂洗后要进行干燥。

三、免清洗技术

在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，

免清洗技术是目前使用最多的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂。

综上所述在考虑采用哪种电路板清洗剂和清洗方法时，还应因地制宜从实际情况出发，找到最适合的电路板清洗方法。需要考虑的因素包括：清洗设备及生产条件适用性、清洗工艺安全和环保要求、清洗费用及成本的可承受性、企业自身发展方向的可拓展性与前瞻性。

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电路板水基清洗剂具有以下特点：

1、清洗负载能力高，使用寿命长，维护成本低。

2、良好的溶解力，清洗之后焊点保持光亮。

3、配方温和，具有极好的材料兼容性。

4、低VOC值，满足VOC排放相关法规要求。

5、采用去离子水做溶剂，无闪点，使用安全。

6、气味小，对环境影响小。

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