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在电子产品生产制造工艺流程中,包括芯片封装、元器件、PCBA组件到整机的制造过程,安全、环保、可靠、清洁的工作环境等要求都是非常高的。SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏、手指印、油污、灰尘等污染物,直接影响生产品质和相关要求,有可能违反 环保安全相关法律法规和行业标准,因此电子工艺制程中都需要加入 精密清洗工艺。
深圳市 作为长期奋战在电子制程行业前端的国家高新技术企业,聚焦行业最新制程清洗技术,专注于电子制程,服务全球电子制造产业。
针对PCBA在线、离线水基清洗,钢网锡膏、助焊剂清洗,芯片封装清洗、IGBT功率模块清洗、摄像头模块清洗,推荐 水基清洗剂,安全环保,满足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等环保法规的要求,清洗效率高且成本低。
水基清洗剂系列产品优点:
1、清洗负载能力高,可过滤性好,使用寿命长,维护成本低。
2、良好的溶解力,能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。
3、配方温和,具有极好的材料兼容性。
4、低VOC值,能够满足VOC排放的相关法规要求。
5、采用去离子水做溶剂,无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。
6、不含固体物质,清洗后无需漂洗,无固体残留,无发白现象。
7、气味小,对环境影响小。
水基清洗剂型号分类
水基清洗剂 VS 溶剂型清洗剂
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