【新资讯】全球最强最大AI芯片WSE-3发布与AI芯片清洗介绍

AI世界的进化快的有点跟不上了。全球最强最大AI芯片WSE-3发布了，4万亿晶体管5nm工艺制程。更厉害的是，WSE-3打造的单个超算可训出24万亿参数模型，相当于GPT-4/Gemini的十倍大。

就在近日，AI芯片初创公司Cerebras重磅发布了「第三代晶圆级引擎」（WSE-3）。性能上，WSE-3是上一代WSE-2的两倍，且功耗依旧保持不变。

90万个AI核心，44GB的片上SRAM存储，让WSE-3的峰值性能达到了125 FP16 PetaFLOPS。

这相当于52块英伟达H100 GPU！

不仅如此，相比于800亿个晶体管，芯片面积为814平方毫米的英伟达H100。

采用台积电5nm制程的WSE-3，不仅搭载了40000亿个晶体管（50倍），芯片面积更是高达46225平方毫米（57倍）。

专为AI打造的计算能力

此前，在传统的GPU集群上，研究团队不仅需要科学地分配模型，还必须在过程中处理各种复杂问题，比如处理器单元的内存容量、互联带宽、同步机制等等，同时还要不断调整超参数并进行优化实验。

更令人头疼的是，最终的实现很容易因为小小的变动而受到影响，这样就会进一步延长解决问题所需的总时间。

相比之下，WSE-3的每一个核心都可以独立编程，并且专为神经网络训练和深度学习推理中，所需的基于张量的稀疏线性代数运算，进行了优化。

而团队也可以在WSE-3的加持下，以前所未有的速度和规模训练和运行AI模型，并且不需要任何复杂分布式编程技巧。

单芯片实现集群级性能

其中，WSE-3配备的44GB片上SRAM内存均匀分布在芯片表面，使得每个核心都能在单个时钟周期内以极高的带宽（21 PB/s）访问到快速内存——是当今地表最强GPU英伟达H100的7000倍。

超高带宽，极低延迟

而WSE-3的片上互连技术，更是实现了核心间惊人的214 Pb/s互连带宽，是H100系统的3715倍。

由WSE-3组成的CS-3超算，可训练比GPT-4和Gemini大10倍的下一代前沿大模型。

再次打破了「摩尔定律」！2019年Cerebras首次推出CS-1，便打破了这一长达50年的行业法则。

官方博客中的一句话，简直刷新世界观：

在CS-3上训练一个万亿参数模型，就像在GPU上训练一个10亿参数模型一样简单！

显然，Cerebras的CS-3强势出击，就是为了加速最新的大模型训练。

它配备了高达1.2PB的巨大存储系统，单个系统即可训出24万亿参数的模型——为比GPT-4和Gemini大十倍的模型铺平道路。

简之，无需分区或重构，大大简化训练工作流提高开发效率。

在Llama 2、Falcon 40B、MPT-30B以及多模态模型的真实测试中，CS-3每秒输出的token是上一代的2倍。

而且，CS-3在不增加功耗/成本的情况下，将性能提高了一倍。

除此之外，为了跟上不断升级的计算和内存需求，Cerebras提高了集群的可扩展性。

上一代CS-2支持多达192个系统的集群，而CS-3可配置高达2048个系统集群，性能飙升10倍。

具体来说，由2048个CS-3组成的集群，可以提供256 exafloop的AI计算。

能够在24小时内，从头训练一个Llama 70B的模型。

相比之下，Llama2 70B可是用了大约一个月的时间，在Meta的GPU集群上完成的训练。

首个世界最强芯片打造的超算来了

由G42和Cerebras联手打造的超级计算机——Condor Galaxy，是目前在云端构建AI模型最简单、最快速的解决方案。

它具备超过16 ExaFLOPs的AI计算能力，能够在几小时之内完成对最复杂模型的训练，这一过程在传统系统中可能需要数天。

其MemoryX系统拥有TB级别的内存容量，能够轻松处理超过1000亿参数的大模型，大大简化了大规模训练的复杂度。

AI芯片清洗与清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。