模组模块的技术趋势与5G通讯模块清洗剂介绍

在ICT行业，我们所说的模组，基本都是指通信模组，也就是Communication Module。有时候，也叫通信模块。

通信模组的作用是实现通信功能。它通常被安装在终端设备内部，作为核心部件，负责与外部网络进行通信。

如果没有模组，终端就是一个“孤岛”，无法上报数据，也无法接收指令。

除了通信模组之外，我们也经常听说通信芯片。很多人会问：通信模组和通信芯片，是一个东西吗？如果不是，它们又是什么关系呢？

行业针对模组有多种分类方式。

根据制式进行分类，例如4G模组、5G模组、RedCap模组等。

根据区域进行分类，例如全球版、欧洲版、亚太版、中国区版等。

根据封装方式进行分类，例如M.2、LCC、MiniPCIe、LGA、LGA+LCC。

无线通信模组，就是一种将主芯片、射频、存储、电源、功能接口等集成于电路板上的模块化组件。

主芯片的首要任务是完成基带处理，也就是基带信号转换（编/译码）、信道加密、信号调制等功能。射频的作用，是实现发射信号放大、信道噪声过滤、收发天线控制等。它们是模组的核心。

四、5G通讯模组模块清洗剂介绍：

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件（5G通讯模组模块清洗剂）尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

运用自身原创的产品技术，满足5G通讯模组模块清洗剂芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 5G通讯模组模块清洗剂水基清洗剂产品。