芯片封装的六种主流技术与芯片封装清洗污染物介绍

一、何谓芯片封装

图 1 芯片封装的定位

从由硅晶圆制作出来的各级芯片开始，芯片的封装可以分为三个层次，即用封装外壳将芯片封装成单芯片组件（Single Chip Module，简称SCM）和多芯片组件（MCM）的一级封装，也称为片级封装；将一级封装和其他元器件一同组装到印刷电路板（PWB）（或其它基板）上的二级封装，也称为板级封装；以及再将二级封装插装到母板上的三级封装，也称为系统级封装。

二、六种主流的芯片封装技术

芯片封装是电子制造领域中的一项关键技术，它涉及将芯片与外部电路板或系统进行连接和保护。常见的芯片封装技术包括引脚插入式封装、芯片尺寸封装、倒装芯片封装、晶圆级封装等等。这些技术各有特点和应用范围，根据不同的需求和应用场景，可以选择合适的芯片封装方式来实现电子产品的可靠性和性能。

（一）引脚插入式封装（Pin Through Hole, PTH）

引脚插入式封装是一种早期的芯片封装方式，它通过在芯片背面焊接引脚，使得引脚能够穿过电路板的孔洞，实现与外部电路的连接。这种封装方式具有较高的可靠性，但引脚数量有限，适用于低成本、低密度的电子产品。

（二）表面贴装封装（Surface Mount, SMT）

表面贴装封装是一种常见的芯片封装方式，它通过将芯片粘贴在电路板的表面，实现与外部电路的连接。这种封装方式具有高密度、低成本等优点，适用于大规模生产和自动化装配。常见的表面贴装封装包括片状器件（Chip Scale Package, CSP）、球栅阵列（Ball Grid Array, BGA）等。

（四）倒装芯片封装（Flip Chip Package, FCP）

倒装芯片封装是一种先进的芯片封装方式，它将芯片翻转并直接连接到外部电路板上，实现与外部电路的连接。这种封装方式具有高速性能、高密度、高效散热等优点，适用于高性能计算机、手机、平板电脑等领域。

（五）晶圆级封装（Wafer Level Package, WLP）

晶圆级封装是一种先进的芯片封装方式，它在芯片制造的最后一步将芯片封装完成，实现与外部电路的连接。这种封装方式具有高密度、低成本等优点，适用于大规模生产和自动化装配。常见的晶圆级封装包括芯片尺寸封装（Chip Size Package, CSP）、晶圆级芯片尺寸封装（Wafer Level Chip Size Package, WLCSP）等。

（六）3D 封装（3D Package, 3DP）

3D 封装是一种先进的芯片封装方式，它将多个芯片层叠在一起，实现不同芯片之间的连接和集成。这种封装方式具有高密度、高速性能、高效散热等优点，适用于高性能计算、内存等领域。3D 封装有多种实现方式，如堆叠芯片（Chip on Chip, CoC）、堆叠基板（Interposer）等。

三、芯片封装清洗污染物介绍

芯片封装清洗：

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。