半导体芯片封装四大制程工艺步骤与半导体芯片封装清洗剂介绍

半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响。

通过前面步骤完成的晶圆被切割成单独的半导体芯片。这些单独切割的芯片中的每一个都称为裸芯片或裸片。但现阶段芯片无法与外界交换电信号，容易受到外界冲击而损坏。对于要安装在基板或电子设备上的半导体芯片（集成电路），首先需要进行相应的封装。为半导体芯片与外界交换信号并保护其免受各种外部因素影响而开辟“道路”的过程称为“封装”。封装的目的是将集成电路连接到电子设备，并保护电路免受以下因素的影响：高温、高湿度、化学试剂、冲击和振动等。

1、晶圆切割

首先，需要将晶圆分离成单独的芯片。一个晶圆包含数百个芯片，每个芯片都用划线标出。石划片机用于沿着这些划线切割晶圆。

▲ 单独切割的芯片

2、贴片

划片过的芯片被移动到引线框或印刷电路板 (PCB) 上。引线框架作为保护和支撑芯片的框架，在半导体芯片和外部电路之间传输电信号。

▲ 引线键合和倒装芯片方法的比较

除了传统的引线键合方法外，还有另一种封装方法，即使用球形凸点连接芯片和基板的电路。这提高了半导体速度。这种技术称为倒装芯片封装，与引线键合相比，它具有更低的电阻、更快的速度和更小的外形尺寸。凸点通常由金 (Au) 或焊料（锡、铅和银的化合物）制成。

▲ 封装好的半导体芯片。完成的芯片在发布以广泛用于日常应用之前要经过最终测试

五、半导体芯片封装清洗：

芯片级封装在nm级间距进行焊接,助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质,较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以占据相对较大的芯片空间,影响芯片可靠性。要将有限的空间里将残留物带离清除,清洗剂需要具备较低的表面张力渗入层间芯片,达到将残留带离的目的。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

半导体芯片封装清洗剂：

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。

是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产厂家,其产品覆盖先进封装清洗剂、半导体清洗、芯片清洗、PCBA电路板清洗剂、助焊剂清洗剂等电子加工过程整个领域。 先进封装清洗剂产品包含晶圆级封装清洗剂、SIP系统级封装清洗剂、倒装芯片清洗剂、POP堆叠芯片清洗剂等。

推荐使用 水基清洗剂产品。

终于，半导体芯片完成了。封装后进行封装测试，以筛选出有缺陷的半导体芯片。该测试也称为最终测试，因为它是在成品上进行的。半导体芯片被放置在测试仪中，并经受各种电压、电信号、温度和不同的湿度水平，以测试产品的电气特性、功能特性和运行速度。来自测试仪的数据经过分析并反馈到制造或装配过程中，进一步提高了产品质量。