半水基清洗工艺优缺点（半水基清洗剂介绍）

半水基清洗工艺使用的半水基清洗剂组成成分包含有机溶剂和表面活性剂，加上去离子水，然后用去离子水漂洗的一种清洗技术。其中有机溶剂可溶解污迹，表面活性剂有润湿和乳化功能。防锈类型的半水基清洗剂，主要是为了通过增加溶解力和漂洗性能，以及防锈，有时也使用消泡剂和抗氧光亮化剂等。

最早使用在印制电路板清洗上的半水基清洗剂就是由碳氢溶剂与表面活性剂组成的。大多数半水基清洗剂的配方中都含有不同比例的水，但由于水的含量水多（仅占5％-20％），所以从外观看半水基溶剂与溶剂清洗剂一样都是透明、均匀的溶液。与一般溶剂清洗剂不同的是半水基清洗剂使用的有机溶剂的沸点比较高，所以挥发性低不像溶剂清洗剂那样在封闭环境下进行清洗，而且在清洗过程中不须经常更换清洗剂只须适当补充清洗剂量即可。 清洗印制电路板使用的半水基清洗剂用的有机溶剂主要有石油类碳氢溶剂、乙二醇醚、N-甲基吡咯烷西酮等，选择溶剂类型时应根据印制电路板、电子元器件等原材料的污染情况以及焊接时使用的助焊剂类型等具体情况选择。

半水基清洗工艺的优缺点介绍：

半水基清洗工艺的优点：

1、对各种焊接工艺有适应性强，所以使用半水清洗工艺不必改变原有的焊接工艺。

2、它的清洗能力比较强，能同时去除水溶性污垢和油污。

3、与大多数金属和塑料材料相容性好，与溶剂清洗剂相比不易挥发使用过程中蒸发损失小。

半水基清洗工艺的缺点：

1、在与水基清洗一样的需要使用纯水漂洗、需干燥、废水处理等。

2、半水基清洗工艺需要占用较大的场地和空间，设备一次性投资较大特别是在线清洗机。

3、由于半水基清洗剂含有较多的有机溶剂，所以要增加对有毒溶剂的防护、防火、防爆等安全措施。

半水基清洗剂介于溶剂清洗剂与水基清洗剂之间，结合了两者的优点，良好的清洗效果和安全的操作环境，是目前应用较广的一种清洗剂。

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