[AI芯片清洗]AI技术热潮席卷至手机圈，行业内掀起新一轮竞争风暴

发布时间：2024-03-27 👁 2180 Tags：AI手机 AI芯片清洗 AI芯片清洗剂选择

即圈即搜、AI优化摄影、通话实时翻译……AI技术热潮席卷至手机圈，行业内掀起新一轮竞争风暴。

2024年，AI在手机领域应用大有愈演愈烈之势。三星首款AI手机Galaxy S24系列上市28天内韩国销量突破100万部创下纪录，苹果加大AI布局，华为、OPPO、魅族等国内厂商均展示了主打AI功能的手机产品，争相竞逐AI大模型。市场分析认为，AI手机推动硬件规格升级，计算、PCB、存储等核心供应链将受益。弘信电子、鹏鼎控股、中京电子等上市公司回应称，相关PCB产品可应用于AI手机领域。

柔性电子企业弘信电子证券部人士表示，特别是越高端的手机越需要使用柔性电路板，因为它需要考虑到减少空间、渴望去折叠各种性能等，而手机的大小、重量基本在一个固定的范围。“这块如果用得多，对我们来说是个市场机会”。

就“AI手机”相关情况，博敏电子表示，积极关注该领域的发展方向，坚持以客户需求为导向，推进相关研发和生产工作；中京电子透露，公司产品可应用于AI手机类产品，目前正与相关客户积极推进项目的研发、测试、生产等；鹏鼎控股方面表示，“公司PCB产品也应用于以AI手机为代表的AI终端消费电子产品领域”。

AI手机巨大的想象空间是吸引一众手机厂商押注的重要原因。IDC预测，2024年全球新一代AI手机的出货量将达到1.7亿部，约占智能手机整体出货量的15%，较2023年的约5100万部出货量大幅增长。在中国市场，新一代AI手机所占份额将在2024年后迅速攀升，2027年将达到1.5亿台，市场份额超过50%。

头豹研究院分析师李姝表示，随着AI手机应用需求的增多，市场对处理器的性能要求也越来越高，由此带动对高规格PCB的需求增加。高频高速板是实现这些高性能硬件的关键组成部分，因为它们能够支持更快的数据传输速率和更高的电路密度。AI手机浪潮下，在AI领域布局较早，且生产能力较强以及技术水平较为领先的PCB企业更有望率先获益。

过去一年，受下游企业去库存等多因素影响，PCB市场整体需求承压，部分厂商面临订单不饱和、产品价格承压等境况，AI的蓬勃发展则为产业带来了结构性机会。李姝认为，AI技术的发展推动了高性能计算芯片的需求,直接拉动了PCB产业规模的增长。随着PCIe协议的升级、传输速率和PCB层数需求增加,市场对于PCB材料和制造工艺的要求不断提升，由此增加了PCB的价值量。

去年以来，已有不少产业链厂商加码布局高频高速PCB等高端PCB。

不过，在李姝看来，目前中国高端PCB供应链的自主程度尚有不足，包括材料和先进设备等，一定程度上限制了产业的发展。虽然中国高端PCB领域发展迅猛，但与日本、韩国等国家相比，中国在中高端PCB的占仍比较低，需要进一步提升技术水平和市场竞争力。

AI芯片清洗与清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用水基清洗剂产品。

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