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国产自动驾驶芯片前景与自动驾驶芯片核心需求和汽车芯片封装清洗介绍

👁 2242 Tags:自动驾驶芯片芯片封装清洗人工智能芯片

作为风口产业,2022年我国智能驾驶产业市场规模已达2894亿元。根据中国信通院预计,到2025年中国智能驾驶汽车市场规模将接近万亿元。随着11月17日通知的印发,意味着在中国,符合条件的自动驾驶汽车可以上路了,汽车产业进入了L3时代。而自动驾驶芯片是智能驾驶系统决策层的核心关键组成部分,是实现自动驾驶的重要硬件支持,对技术含量要求极高。

一、国产自动驾驶芯片前景可期

自动驾驶时代的到来,为各大芯片企业带来了新的机遇和挑战。除了头部企业外,像寒武纪、芯驰科技和芯擎科技等人工智能芯片企业也迎来了发展的良机,纷纷推出自己的自动驾驶芯片方案。

中国是汽车生产和消费大国,智能汽车行业快速发展,对本土芯片厂商而言,是难得的宝贵窗口期,尤其是自动驾驶芯片领域,国产化机遇凸显。

数据显示,2023上半年,国产智驾芯片出货量占中国市场总出货量的20.5%,增长趋势明显。在国际关系日渐复杂的背景下,国内汽车工业崛起以及“新四化”高速发展为中国芯片厂商,提供切入智能驾驶和智能座舱领域重大机遇,成为众多公司业绩新增长点。

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二、大算力是自动驾驶芯片核心需求

作为风口产业,2022年我国智能驾驶产业市场规模已达2894亿元。根据中国信通院预计,到2025年中国智能驾驶汽车市场规模将接近万亿元。随着11月17日通知的印发,意味着在中国,符合条件的自动驾驶汽车可以上路了,汽车产业进入了L3时代。而自动驾驶芯片是智能驾驶系统决策层的核心关键组成部分,是实现自动驾驶的重要硬件支持,对技术含量要求极高。

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自动驾驶芯片,是随着智能汽车发展而出现一种高算力芯片。目前来看,处于商用阶段的自动驾驶芯片主要集中在高级驾驶辅助系统领域,可实现L1-L2级别的辅助驾驶功能。当然,也有芯片企业声称产品可实现L3级别的功能。而L4-L5级别的自动驾驶距离大规模商业化还有一段距离,因此全自动驾驶芯片尚未实现商用化。


相关数据表明,自动驾驶每提升一个等级,算力要求将提升十倍以上。根据自动驾驶能力与芯片算力需求匹配数据显示,L3需要的AI计算力达到30TOPS,L4需要的AI计算力接近400TOPS,L5需要的AI计算力要求更为严苛,达到4000+TOPS。

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从自动驾驶芯片结构上来看,目前以“CPU+GPU+NPU”的SoC异构方案为主。从竞争格局上来看,按照供应方式可以分为软硬一体式解决方案和开放式解决方案两大阵营。

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从自动驾驶芯片结构演进路线大致可分为:CPU→GPU→FPGA→ASIC。目前主流的自动驾驶芯片SoC架构方案分为三种:(1)CPU+GPU+ASIC,(2)CPU+ASIC,(3)CPU+FPGA。在自动驾驶算法尚未成熟固定之前,CPU+GPU+ASIC的结合架构会是主流方案。长期来看,定制批量生产的低功耗、低成本的专用自动驾驶AI芯片(ASIC)将逐渐取代高功耗的GPU,CPU+ASIC方案将是未来主流架构。

三、芯片封装清洗介绍与清洗剂选择:

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要,一旦选定,就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物,到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术,满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求,打破国外厂商在行业中的垄断地位,为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

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