浅谈2.5D封装技术的发展趋势与先进封装下游应用领域和2.5D 封装封装污染物清洗

一、2.5D封装定义：

2.5D 封装是一种先进的封装技术，它结合了 2D（平面）和 3D（立体）封装的特点。2.5D 封装通常涉及在硅中介层（Silicon Interposer）上安装和连接多个芯片，以实现更高的集成度和性能。

在 2.5D 封装中，芯片不是直接安装在电路板上，而是先安装在硅中介层上。硅中介层是一个硅芯片，上面有微小的金属连接垫，可以将芯片连接在一起。然后，整个硅中介层再安装在电路板上。

2.5D 封装的优点包括更高的引脚密度、更短的信号路径、更好的散热性能和更高的带宽。它可以实现多个芯片之间的高速通信，同时减少电路板的尺寸和复杂性。

2.5D 封装常用于高性能计算、数据中心、通信和图形处理等领域，以满足对更高性能和更小尺寸的需求。

需要注意的是，封装技术不断发展，可能会有新的封装形式出现，所以建议你查阅最新的相关资料以获取更准确和详细的信息。

二、2.5D封装技术的发展趋势

1. 更高的集成度：随着芯片尺寸的不断缩小，2.5D 封装技术将继续提高集成度，以满足更高的性能需求。

2. 更小的封装尺寸：为了适应更小的设备和更高的密度要求，2.5D 封装技术将继续减小封装尺寸。

3. 更高的带宽：随着数据传输速度的不断提高，2.5D 封装技术将提供更高的带宽，以满足高速数据传输的需求。

4. 更好的散热性能：随着芯片功率的不断增加，2.5D 封装技术将提供更好的散热性能，以确保芯片的稳定性和可靠性。

5. 更多的功能集成：2.5D 封装技术将集成更多的功能，如传感器、电源管理、射频等，以实现更完整的系统级封装。

6. 更低的成本：随着技术的不断成熟和生产规模的扩大，2.5D 封装技术的成本将不断降低，使其更广泛地应用于各个领域。

总之，2.5D 封装技术将继续发展和演进，以满足不断增长的性能、尺寸、带宽和功能需求。

三、先进封装下游应用领域：

先进封装下游应用领域广泛。在国际半导体龙头厂商的研发下，目前主流的先进封装技术维度逐渐从2D提升至2.5D和3D，同时系统的功能密度也得到提升，在手机、5G、AI、可穿戴设备、高端服务器和高性能计算等领域得到了广泛应用，产品的价值量和技术壁垒相比于传统封装更高。

主流先进封装技术方案及其应用领域：

（1）先进封装应用领域广泛，需求增长迅速

先进封装相较于传统封装技术能更好地提升芯片性能和生产效率，其应用场景不断扩展。目前各种不同类型先进封装技术已广泛应用于人工智能（AI）、高性能运算（HPC）、5G、AR/VR等领域，占整体封测市场的比重也在不断提升。

（2）HPC、高端手机、高阶自动驾驶有望成为先进封装主要增长驱动

芯片下游应用广泛，先进封装由于其技术先进性与高昂的成本，目前优先应用于对性能要求高或对价格不敏感的高端领域。台积电是半导体芯片代工龙头，芯片制程行业领先，此外也是推动先进封装的先驱。台积电当前收入结构的拆分一定程度上可以表征先进封装的主要应用下游。2023年，台积电营收拆分来看以HPC（占比43%）、Smart Phone（占比38%）、loT（占比8%）、Automotive（占比6%）贡献为主。HPC受大模型训练的驱动，对于HBM等应用先进封装的存储需求快速攀升。高端手机（如苹果）以及正在陆续面世的AI手机对于使用先进封装的高阶芯片的需求量亦持续水涨船高。自动驾驶未来将向L4、L5等高阶方向发展，对于算力的需求会持续提升，有望为先进封装提供新增量。综合来看HPC、AI手机、高阶自动驾驶对芯片性能要求较高，未来将成为先进封装主要的需求驱动。

四、2.5D 封装封装污染物清洗剂介绍

2.5D芯片级封装在nm级间距进行焊接,助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质,较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以占据相对较大的芯片空间,影响芯片可靠性。要将有限的空间里将残留物带离清除,清洗剂需要具备较低的表面张力渗入层间芯片,达到将残留带离的目的。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为2.5D芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产厂家,其产品覆盖先进封装清洗剂、半导体清洗、2.5D芯片清洗、PCBA电路板清洗剂、助焊剂清洗剂等电子加工过程整个领域。 先进封装清洗剂产品包含晶圆级封装清洗剂、SIP系统级封装清洗剂、倒装芯片清洗剂、POP堆叠芯片清洗剂等。

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