波峰焊过程中产生焊球的危害与SMT波峰焊清洗剂介绍

波峰焊过程中产生焊球的危害与SMT波峰焊清洗剂介绍

焊球是指在波峰焊焊接过程中形成的小球状或颗粒状的焊接材料，通常由焊剂的成分组成。焊球的形成可能是由于焊接温度不稳定、焊接速度过快或过慢、焊接表面准备不足、焊接材料质量问题、焊接设备状态不良等因素导致的。焊球通常出现在焊接接头的焊缝或焊接区域上，它是一种焊接缺陷。焊球的存在可能会影响焊接接头的质量和性能，因此在焊接过程中需要采取措施来避免焊球的产生。

波峰焊过程中产生焊球的危害：

1、焊接接头质量下降：

焊球会影响焊接接头的质量，可能导致焊缝不均匀或焊接材料的不良附着，从而影响焊接接头的机械性能和电性能。

2、焊接强度降低：

焊球会形成焊接接头内的空隙或缺陷，从而降低焊接接头的强度。这可能导致焊接接头在使用过程中易于断裂或失效。

3、焊接可靠性降低：

焊球可能导致焊接接头的可靠性下降，使其在环境变化或外部应力下更容易发生故障或失效。

4、影响产品外观：

焊球会使焊接表面不平整，从而影响产品的外观质量。这在一些对外观要求较高的应用中可能是不可接受的。

5、增加后续加工成本：

如果焊接接头中存在焊球，可能需要额外的后续加工工序来修复或处理这些缺陷，增加生产成本和工时。

6、影响电气性能：

对于电子元件的波峰焊接头，焊球可能会导致焊接不良或接触不良，从而影响元件的电气性能和可靠性。

因此，要确保波峰焊接过程中不产生焊球，以保证焊接接头的质量和可靠性，从而降低产品的故障率和成本。

SMT波峰焊清洗的背景：

为保证SMT波峰焊正常工艺指标、参数和机械正常运行状态，避免PCBA波峰焊回流焊加工过程中被污染物污染，需要定期对SMT波峰焊进行维修保养和清洁清洗。

SMT波峰焊清洗剂W5000介绍：

SMT波峰焊清洗剂W5000是一款气雾剂型水基清洗剂，适用于回流炉、波峰焊炉、生产流水线和各种设备的清洗和保养，能够清除各种助焊剂残留物和油污，提高回焊炉的加热效率。SMT波峰焊清洗剂W5000去污能力强，对各种新老垢残留均能快速高效的达到理想的清洁效果。

SMT波峰焊清洗剂W5000的产品特点：

1、使用擦拭后不留残渍，不损伤物体表面。

2、环保无毒，对人体无害，不含CFC，不破坏大气臭氧层。

3、相对于传统的溶剂型清洗剂，W5000 安全不易燃。

4、喷雾泡沫适中、均匀细腻，粘附力强，不易流动，覆盖面积大。

5、泡沫工作时间可达 0.5~2h。

6、渗透快速，去污能力强，对各种顽固老垢有良好的清洁效果。

7、相对于传统的溶剂型清洗剂，有效的减少了清洗时间，提高了效率。

8、相对一般水基清洗剂，免去了漂洗工序，减少水消耗和无废水处理，降低了清洗成本。

9、节能-特制的配方能有效地清洁冷的或加热过的各种焊接设备。

10、配方中不含卤素及VOC成分。

SMT波峰焊清洗剂W5000的适用工艺：

手工喷雾，适用各种设备和不可拆卸零部件的清洁保养。

SMT波峰焊清洗剂W5000产品应用：

SMT波峰焊清洗剂W5000对各种烘焙过的锡膏、助焊剂残留物和油污等具有非常好的清洗效果。