如何减少回流焊接锡珠

如何减少回流焊接锡珠 

锡珠是指在波峰焊接过程中，焊盘与元件脚之间的锡被挤出，从而形成的一种小圆球状的物质。回流焊接后焊锡珠的产生原因很多,包括锡膏的印刷厚度、锡膏的成分及氧化度、模板的制作及开口、锡膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。

锡膏的选用直接影响到焊接质量。锡膏中金属的含量、锡膏的氧化度，锡膏中合金焊料粉的粒度及锡膏印刷到印制板上的厚度都能影响锡珠的产生。下面 小编从各方面来分析锡珠产生的原因及解决方法。

1、锡膏的金属氧化度：

在锡膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件间就越不浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下，大限为0.15%。

2、锡膏中金属粉末的粒度：

锡膏中粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而锡珠现象加剧。我们的实验表明：选用较细颗粒度的焊膏时，更容易产生焊锡珠。

3、锡膏在印制板上的印刷厚度：

焊膏印刷的厚度是漏板印刷的重要参数，通常在0.12mm-20mm间。焊膏过厚会造成焊膏的“塌落”，促进焊锡珠的产生。

4、焊膏的金属含量：

锡膏中金属含量其质量比约为88%～92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。此外金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”，因此不易产生焊锡珠。

SMT回流焊清洗的背景：

为保证SMT回流焊正常工艺指标、参数和机械正常运行状态，避免PCBA波峰焊回流焊加工过程中被污染物污染，需要定期对SMT回流焊进行维修保养和清洁清洗。

SMT回流焊清洗剂W5000介绍：

SMT回流焊清洗剂W5000是一款气雾剂型水基清洗剂，适用于回流焊炉、波峰焊炉、生产流水线和各种设备的清洗和保养，能够清除各种助焊剂残留物和油污，提高回焊炉的加热效率。SMT回流焊清洗剂W5000去污能力强，对各种新老垢残留均能快速高效的达到理想的清洁效果。

SMT回流焊清洗剂W5000的产品特点：

1、使用擦拭后不留残渍，不损伤物体表面。

2、环保无毒，对人体无害，不含CFC，不破坏大气臭氧层。

3、相对于传统的溶剂型清洗剂，W5000 安全不易燃。

4、喷雾泡沫适中、均匀细腻，粘附力强，不易流动，覆盖面积大。

5、泡沫工作时间可达 0.5~2h。

6、渗透快速，去污能力强，对各种顽固老垢有良好的清洁效果。

7、相对于传统的溶剂型清洗剂，有效的减少了清洗时间，提高了效率。

8、相对一般水基清洗剂，免去了漂洗工序，减少水消耗和无废水处理，降低了清洗成本。

9、节能-特制的配方能有效地清洁冷的或加热过的各种焊接设备。

10、配方中不含卤素及VOC成分。

SMT回流焊清洗剂W5000的适用工艺：

手工喷雾，适用各种设备和不可拆卸零部件的清洁保养。

SMT回流焊清洗剂W5000产品应用：

SMT回流焊清洗剂W5000对各种烘焙过的锡膏、助焊剂残留物和油污等具有非常好的清洗效果。