晶圆级芯片封装的发展趋势、应用场景与晶圆级芯片封装清洗介绍

 晶圆级芯片封装的发展趋势、应用场景与晶圆级芯片封装清洗介绍

一、晶圆级芯片封装概述

晶圆级芯片封装（Wafer Level Chip Scale Packaging，缩写 WLCSP）是一种先进的封装技术，它在芯片制造完成后，直接对整个晶圆进行封装和测试，然后再切割成单个芯片。这种技术因为具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来得到了快速发展。根据市场研究，WLCSP 的市场在 2020 年达到了 48.4 亿美元，并且预计到 2028 年将增长至 228.3 亿美元，复合年增长率为 21.4%。

 二、WLCSP 与传统封装的比较

相比于传统的晶圆封装技术，WLCSP 在封装尺寸、传输速度、连接密度和生产周期等方面具有明显优势：

 1.封装尺寸：由于 WLCSP 没有引线、键合和塑胶工艺，封装尺寸几乎等于芯片尺寸，这使得封装更加紧凑，适合于高密度应用。

 2.传输速度：WLCSP 一般具有较短的连接线路，因此在高频环境下表现出较高的传输速度。

 3.连接密度：WLCSP 可以运用数组式连接，使得芯片和电路板之间的连接不限制于芯片四周，从而提高了单位面积的连接密度。

 4.生产周期：WLCSP 的整个生产过程中的中间环节较少，因此生产效率高，周期大幅缩短。

 5.工艺成本：WLCSP 在硅片层面上完成封装测试，以批量化的生产方式达到成本最小化的目标。成本取决于每个硅片上合格芯片的数量，随着芯片设计尺寸的减小和硅片尺寸的增大，封装成本相应减少。

 三、WLCSP 的工艺流程

 WLCSP 的工艺流程包括涂覆聚合物薄膜、重布线层（RDL）、涂覆第二层聚合物薄膜、凸点下金属层（UBM）制作、植球等多个步骤。这些步骤旨在保护芯片、减少布线长度和焊球间距，最终实现高密度、高性能的封装产品。

四、WLCSP 的发展趋势

 随着电子产品不断升级换代，智能手机、5G、AI 等新兴市场对封装技术提出了更高要求。这促使封装技术朝着高度集成、三维、超细节距互连等方向发展。WLCSP 技术能够减小芯片尺寸、布线长度和焊球间距，从而提高集成电路的集成度、处理器的速度等，降低功耗，提高可靠性。这种技术顺应了电子产品日益轻薄短小、低成本的发展需求。未来，WLCSP 技术将继续降低成本，提高可靠性水平，并扩大在大型 IC 方面的应用。

 结论

 晶圆级芯片封装是一种先进的封装技术，它在多个方面优于传统封装技术。随着市场需求的增长和技术的不断进步，WLCSP 将继续在集成电路行业中发挥重要作用。

 五、晶圆级芯片封装的应用场景

晶圆级芯片封装（WLCSP）作为一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，在现代电子行业中得到了广泛的应用。以下是根据搜索结果总结的几种应用场景：

 1. 高性能计算

 在高性能计算领域，如服务器、数据中心等，晶圆级封装技术能够提供更小的封装尺寸、更高的集成度和更低的功耗，从而满足高性能计算设备的紧凑化、高效率化需求。这种技术的应用有助于提高计算能力，降低能源消耗，满足数据中心等应用场景的高速运算和低能耗要求。

 2. 物联网

在物联网领域，晶圆级封装技术适用于各种小型、低功耗的物联网设备。由于其尺寸小、重量轻的特点，晶圆级封装可以帮助实现更小巧的物联网终端，满足市场需求对于便携性和低功耗的要求。

3. 移动通信

在移动通信领域，晶圆级封装技术可以应用于手机、基站等设备。通过对芯片进行晶圆级封装，可以实现更短的连接线路，提高高效能要求下的性能，如高频下的表现。此外，晶圆级封装还能减少中间环节，提高生产效率，降低生产成本，这对于成本敏感的移动通信市场来说是非常有利的。

4. 小型化和低价化产品

 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）符合消费电子发展的需求和趋势，如智能手机、平板电脑等。WLCSP封装能够优化封装产业链，减少测试环节，降低封装成本，并且能够实现半导体后段与前段的技术对接，提高生产效率。

 5. 系统级封装（SiP）

 系统级封装（SiP）是晶圆级封装技术的一种应用，它通过将多个芯片和/或内插器封装在一起，形成了一个高度集成的系统。这种方法常用于移动设备市场，可以做到非常紧凑以适应空间限制，并且将所有需要的功能打包到一个结构中。

 综上所述，晶圆级芯片封装技术在高性能计算、物联网、移动通信以及追求小型化和低价化的消费电子等领域有着广泛的应用。随着封装技术的不断发展，我们可以预见晶圆级芯片封装将在更多领域取得突破，推动半导体行业的进一步发展。

 六、晶圆级芯片封装清洗：

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。