PCBA回流焊接不良的原因分析与PCBA回流焊接后清洗介绍

 一、PCBA回流焊接注意要点

 PCBA回流焊接是一个关键的生产工艺，它涉及到电路板上元器件的焊接。以下是根据搜索结果总结的一些关键注意要点：

1.温度控制

回流焊接过程中的温度控制是非常重要的。温度曲线是个常用的和重要的工艺管理工具。适当的热量是指对于所有焊接面的材料，都必须有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面(IMC)，足够的热也是提供润湿的基本条件之一。另一方面，热量又必须控制在一定程度内，以确保所接触到的材料(不只是焊端)不会受到热损坏，以及IMC层的形成不至于太厚。

 2.元器件安装要求

元器件的安装要求也是非常严格的。例如，贴片元件应平贴板面，焊点光滑无毛刺、略呈弧状，焊锡应超过焊端高度的2/3，但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良。

3.焊接缺陷预防

回流焊接的缺点是容易引起焊接缺陷。因此，要保证回流焊接的高质量，必须保证操作人员专业、经验丰富。例如，对于回流焊炉这种操作比较复杂的机器，参数设置如果不当，温区设置不合理，就会导致冷焊、虚焊、桥连等焊接缺陷。

4.手工焊接注意事项

在PCBA加工制程中，除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接，还需要进行手工焊接。在进行PCBA手工焊接时需要注意的事项包括：必须带静电环操作，人体可产生10000伏以上的静电，而IC在300伏以上电压时就会损坏，因此人体静电需通过地线放电；戴手套或指套操作，裸手不能直接接触机板及元器件金手指等。

 5.回流焊机工艺要求

进行回流焊时，还需要注意以下几点：要设置合理的回流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试；要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接；焊接过程中严防传送带震动；必须对块印制板的焊接效果进行检查；焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况，还要检查PCB表面颜色变化等情况，并根据检查结果调整温度曲线。

 以上就是PCBA回流焊接过程中需要注意的关键要点。这些要点需要在实际生产过程中严格遵守，以确保产品的质量和稳定性。

二、PCBA回流焊接不良的原因分析

 PCBA回流焊接不良可能会导致电路板出现多种故障，影响产品的正常使用。以下是根据搜索结果整理出的一些主要原因：

（一）回流焊后PCBA假焊

 假焊是指焊点虽然表面看起来已经焊接上了，但实际上并没有形成良好的机械连接，导致元器件处于时通时断的状态。假焊的主要原因包括：

 1. 焊膏活性弱：焊膏活性不足可能导致焊膏在高温下不能充分流动和扩散，从而无法完全覆盖元器件引脚。

2. 钢网开口不好：钢网开口设计不当会影响焊膏的印刷量和印刷质量，可能导致焊膏量不足或焊膏过于集中，从而造成假焊。

3. 铜或铂间距过大：当铜或铂间距过大时，焊膏可能无法填充整个空间，导致焊点不完整。

4. 叶片压力过大：过大的叶片压力可能会使焊膏过度挤压，使得焊膏在焊接过程中无法充分流动，从而导致假焊。

5. 元件脚不平：元件脚如果存在翘曲、变形等问题，可能会影响焊膏的印刷和焊接过程，从而造成假焊。

6. 回流炉的再加热区升温过快：回流炉温度控制不当可能导致焊膏在液化状态下的流动性受到影响，从而无法充分浸润焊盘。

7. PCB铜铂太脏或氧化：铜铂表面的污渍和氧化层会阻碍焊膏的润湿和扩散，从而可能导致假焊。

8. 机器放置偏移：设备放置位置不准确可能会影响焊膏的印刷和焊接过程，从而造成假焊。

9. 焊膏印刷胶印：焊膏印刷过程中如果出现胶印，可能会导致焊膏量不足，从而造成假焊。

10. 机器夹板导轨松动导致贴装偏移：夹板导轨的松动可能导致PCBA在焊接过程中的位置发生变化，从而影响焊接质量。

11. MARK点由于元件不对中引起的不对中，导致焊接空：MARK点的定位不准可能会导致元器件贴装不准确，从而无法形成有效的焊接点。

 （二）回流焊后PCBA短路

 短路是指元器件引脚之间或元器件引脚与焊盘之间形成了不需要的电气连接。短路的主要原因包括：

 1. 钢丝网与PCB之间的距离太大，导致焊膏印刷得太厚而且短：焊膏印刷过厚可能会在焊接过程中发生流淌，导致短路。

2. 元件贴装高度设置得太低，不能挤压焊膏，造成短路：元件贴装高度不合适可能导致焊膏不能充分固化，从而留下空隙，易于发生短路。

3. 加热炉加热过快：加热速度过快可能导致焊膏未完全润湿元器件引脚就发生流淌，从而形成短路。

4. 元件贴装偏移造成的：元器件贴装位置不准确可能导致焊膏印刷不均匀，从而在焊接过程中形成短路。

5. 钢网开口不好（厚度太厚，导程开口过长，开口过大）：钢网开口设计不合理会影响焊膏的印刷量和印刷质量，可能导致焊膏量过多或过少，从而造成短路。

6. 焊膏不能承受组件的重量：焊膏的强度和韧性不足可能导致其在组件重量的作用下发生变形或破损，从而形成短路。

7. 钢网或刮刀的变形导致焊膏印刷得太厚：钢网或刮刀的变形可能会影响焊膏的印刷量和印刷质量，可能导致焊膏量过多，从而造成短路。

8. 焊膏活性强：焊膏活性过强可能导致其在高温下发生流淌，从而形成短路。

9. 空膏点密封胶带卷起造成外围元件焊膏印刷过厚：空膏点处理不当可能导致焊膏在印刷过程中过量，从而造成短路。

10. 回流振动太大或不水平：回流过程中振动过大或设备倾斜可能导致PCBA位置发生变化，从而影响焊接质量，可能导致短路。

 （三）回流焊后PCBA墓碑直立

 墓碑直立现象是指PCBA在焊接后呈现出不稳定的直立状态。墓碑直立的主要原因包括：

1. 不同尺寸两侧的铜和铂产生不均匀的张力：不同尺寸的PCBA可能导致铜和铂之间的张力不均匀，从而影响焊接后的稳定性。

2. 预热升温速度太快：预热升温速度过快可能导致焊膏未完全融化就进行焊接，从而影响焊接效果和PCBA的稳定性。

3. 机器放置偏移：设备放置位置不准确可能会影响PCBA在焊接过程中的稳定性。

4. 锡膏印刷厚度不均匀：锡膏印刷厚度的不均匀性可能导致焊接后的PCBA稳定性受到影响。

5. 回流炉内的温度分布不均匀：回流炉温度控制不当可能导致温度分布不均，从而影响焊接效果和PCBA的稳定性。

6. 焊膏印刷胶印：焊膏印刷过程中如果出现胶印，可能会影响PCBA的稳定性。

7. 机器轨道夹板不紧，导致放置偏移：夹板导轨的松动可能导致PCBA在焊接过程中的位置发生变化，从而影响焊接质量和PCBA的稳定性。

8. 焊膏活性太强：焊膏活性过强可能导致其在高温下发生流淌，从而影响焊接效果和PCBA的稳定性。

9. 炉温未正确设定：炉温设定不当可能导致焊接温度过高或过低，从而影响焊接效果和PCBA的稳定性。

10. 铜和铂的间距过大：铜铂间距过大可能会影响焊膏的填充能力和稳定性。

11. MARK点误操作引起元曲：MARK点的操作不当可能导致元器件贴装不准确，从而影响焊接效果和PCBA的稳定性。

（四）其他常见问题

除了上述提到的问题外，PCBA回流焊接还可能出现其他一些问题，如缺少件、有锡珠、线路板元件偏移量等。这些问题的具体原因和解决方法可以参考相关的技术资料和教程。 

综上所述，PCBA回流焊接不良的原因是多方面的，涉及到设备、工艺参数、材料等多个方面。为了提高焊接质量，需要对这些因素进行全面控制，并根据具体情况进行调整和优化。

三、PCBA回流焊接后清洗介绍

 选择合适的清洗工艺是非常重要的。不同的产品可能需要不同的清洗工艺。例如，批量式清洗工艺适合产量不太稳定的产品，因为它可以根据生产线流量进行灵活操作，降低设备的消耗和清洗剂的消耗，降低成本而达到工艺技术要求。而在线连续通过式清洗工艺则适合产量稳定，批量大的产品，因为它能够连续不断地进行清洗流量的安排，实现高速高效率的产品生产，保证清洗质量。

 总的来说，电路板水基清洗工艺是一种有效的清洗方法，它能够有效地去除电路板上的各种污渍，同时又具有环保、安全等优点。然而，在实际应用中，还需要根据具体的产品和生产条件来选择合适的清洗工艺和设备。

电路板清洗的主要目的和作用包括以下几点：

(1)PCBA电路板组件清洗防止由于污染物对元器件、印制导线的腐蚀所造成的短路等故障的出现，预防电气短路和电阻变化等问题的发生，保证电路板组件的纯净度，提高组件的性能和可靠性。

(2)清洗电路板可以避免由于PCB上附着离子污染物等物质所引起的漏电等电气缺陷的产生。

(3)电路板清洗还能改善电路板的导热性能，通过去除热导介质和粘合剂等杂质，提高散热效果，保护电子元器件。

(4)电路板清洗可以保证组件的电气测试可以顺利进行，大量的残余物会使得测试探针不能和焊点之间形成良好的接触，从而使测试结果不准确。

(5)电路板清洗过程中使用的环保水基清洗剂和清洗工艺能够减少对环境的污染，符合环保要求。

综上所述，电路板清洗在电子制造过程中具有重要的必要性和好处。电子电路板清洗不仅是确保产品质量和可靠性的必要步骤，还能够提高电气性能、增强可靠性、改善导热性能，并保护环境。

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