车规级毫米波雷达技术发展趋势与车规级毫米波雷达芯片封装清洗介绍

一、车规级毫米波雷达技术

 1. 毫米波雷达技术概述

 毫米波雷达是一种利用毫米波进行探测的技术，在汽车领域中，它被广泛应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶领域。这种技术能够发射毫米波信号，并接收由物体反射的信号，从而确定物体的范围、速度和角度等参数。毫米波雷达具有传输距离较远、不受光照条件影响、对运动物体感知灵敏、成本可控等优点，因此在汽车安全器件中扮演了重要角色。

2. 毫米波雷达技术在汽车行业的应用

 在汽车行业，毫米波雷达主要用于实现车辆周围环境的感知，包括自适应巡航控制、防撞、盲点探测、变道辅助、泊车辅助、后方车辆示警、行人探测等功能。这些功能对于确保驾驶安全和提高驾驶便利性至关重要。例如，通过使用毫米波雷达，汽车可以实时探测到其他车辆、行人、自行车等障碍物，并及时采取措施避免碰撞。

 3. 毫米波雷达技术的发展趋势

 随着自动驾驶技术的快速发展，对毫米波雷达在性能要求、试验方法和可靠性等方面提出了更高的要求。目前，76-79GHz频段已被明确用于汽车雷达。此外，毫米波雷达技术也在不断进步，例如，加特兰公司推出的全新一代毫米波雷达SoC产品Andes，代表了目前最前沿的毫米波雷达技术，可实现4D高端雷达以及成像雷达功能。这些新技术的应用将进一步提升汽车的感知能力和安全性。

 4. 毫米波雷达技术在全球范围内的认可与应用

 全球范围内，毫米波雷达技术正在获得越来越多的认可与应用。在中国，楚航科技作为国内首个车载毫米波雷达行业标准制定单位之一，已在乘用车及商用车前向角雷达等毫米波雷达的双量产方面取得了显著成就。此外，国外市场如英国、中东和南亚等地，也已经出现了毫米波雷达技术的成功应用案例。

 综上所述，车规级毫米波雷达技术在汽车行业中发挥着重要作用，并且随着技术的不断进步和发展，其在未来的自动驾驶领域中的地位将更加稳固。

二、车规级毫米波雷达芯片概述

 车规级毫米波雷达芯片是专为汽车应用设计的，需要满足严苛的可靠性和性能要求。它们通常工作在毫米波频率范围内，能够检测周围环境中的物体，用于高级辅助驾驶系统（ADAS）和自动驾驶（AD）功能，如巡航控制、自动紧急刹车、行人检测等。

 三、当前市场上的车规级毫米波雷达芯片

 根据搜索结果，我们可以看到市场上有一些领先的公司提供了车规级毫米波雷达芯片产品，例如： 

1. 加特兰微电子科技(上海)有限公司 

   加特兰是一家在全球CMOS毫米波雷达芯片领域领先的公司，其毫米波雷达SoC芯片具备高集成度和成本优势，拥有业界最佳的PPA（Performance, Power, Area功耗、性能、面积）。在2023德国慕尼黑车展（IAA）上，加特兰展示了其新一代毫米波雷达SoC产品Andes，该芯片可实现4D高端雷达以及成像雷达功能。Andes芯片采用多核CPU+数字信号处理器（DSP）+雷达信号处理器（RSP）的独特架构，CPU采用四核Xtensa®LX7处理器，DSP运算速度达到竞品的3到10倍，自研的RSP帮助实现雷达信号的超快速处理。此外，Andes芯片还具备灵活级联（Flex-Cascading）功能，支持任意数目芯片的级联，可实现不同规模的级联4D雷达。

2. 博通集成 

   博通集成也有车规级芯片产品推向市场，并正在推进研发毫米波雷达芯片。公司表示，毫米波雷达芯片是在公司现有高频产品研发经验和技术基础上开展的产品研发，相关产品正在持续推进研发。 

3. 正和微芯 

   正和微芯计划在今年内快速推出新一代用于智慧工业的高性能60GHz MIMO毫米波雷达芯片，以及用于智能汽车的车规级77GHz毫米波雷达芯片。

这些公司的产品广泛应用于高级辅助驾驶系统（ADAS）和L2+级自动驾驶领域，包括成像雷达、前雷达、角雷达、侧雷达、舱内雷达、尾门雷达、自动门防撞雷达等。

 四、行业发展趋势

毫米波雷达传感器已成为自动驾驶的关键感知技术，加特兰等公司在全球范围内获得了更多的认可与应用。这些公司不仅提供了高质量的芯片产品，还在积极开拓全球市场，深化与国际知名汽车Tier-1和OEM的合作，共同推动毫米波雷达技术的发展和应用。

 五、车规级：

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。

 结论

 芯片玻璃穿孔技术是一种先进的封装技术，它通过在玻璃晶圆上打孔并填充金属来实现电路单元的垂直互联。这项技术在半导体芯片3D先进封装、射频芯片封装、MEMS传感器封装等领域具有广泛的应用前景，并且在中国的芯片产业中取得了重要的技术突破。随着5G、6G等高频芯片的发展，这种技术的重要性将进一步增强。

 结论

车规级毫米波雷达芯片是实现自动驾驶功能的关键组成部分。当前市场上有几家公司提供了此类芯片产品，它们各自具备不同的技术优势和市场定位。随着自动驾驶技术的不断发展，车规级毫米波雷达芯片的需求预计将不断增加，行业内的竞争和创新也将继续。