车规级功率半导体最新材料应用概况与车规级功率器件芯片封装清洗介绍

一、车规级功率半导体 概述

 车规级功率半导体是指那些符合国际电工委员会（IEC）对汽车电子产品制定的严苛标准的功率半导体器件。这些器件需要在极端的工作环境下，如高温、高湿度、振动、冲击等，保持稳定的工作性能和长久的使用寿命。车规级功率半导体主要包括IGBT、MOSFET等，它们在汽车的多个关键系统中发挥着重要作用，如电驱系统、电池管理系统等。

1.行业发展现状

 根据搜索结果，中国的车规级功率半导体行业发展迅速，多家企业在该领域开展了大量的研发和生产工作。例如，比亚迪已经完成了车规级IGBT模块的研发，并成功打入市场。深圳真茂佳半导体有限公司则专注于车规级功率半导体器件的设计，拥有完全自主知识产权，并计划在2024年Q1进行量产。此外，西安经济技术开发区的一个车规级功率半导体研发及产业化项目正在实施中，该项目旨在提升公司车规级产品的技术研发能力与产业化实力。

 2.技术创新与应用

 在技术创新方面，氮化镓（GaN）技术正在逐渐应用于车规级功率半导体领域。例如，安世半导体与里卡多合作，开发了基于GaN技术的主驱逆变器方案。这表明随着技术的进步，车规级功率半导体的产品性能和效率正在不断提升。

 3.产业链协同

 为了推动车规级功率半导体技术的发展及产业链协同，一系列的专业论坛和赛事正在举办。例如，TMC2023-车规级功率半导体及应用技术论坛和“芯向亦庄”项目等活动，为业内人士提供了交流思想、分享成果的平台。

 4.未来趋势

 根据市场研究机构StrategyAnalytics的分析，在新能源汽车中，车规级功率半导体的用量将实现数倍增长。因此，可以预见，随着新能源汽车市场的快速发展，车规级功率半导体的需求将会持续增长。同时，随着技术的进步和国产化替代的趋势，国内企业在车规级功率半导体领域的市场份额有望进一步提升。

 综上所述，中国的车规级功率半导体行业正处于快速发展阶段，多家企业积极参与研发和生产，技术创新和产业链协同不断推进，未来市场前景广阔。

 二、车规级功率半导体最新材料应用概况

车规级功率半导体是应用于汽车电子系统的关键器件，其性能和可靠性直接影响到汽车的安全性和舒适性。近年来，随着新能源汽车的发展，车规级功率半导体的技术要求和应用环境发生了显著变化，特别是在材料选择上，第三代半导体材料如碳化硅（SiC）正在逐渐取代传统的硅基材料，以满足新能源汽车对功率半导体在损耗、功率密度以及成本上的更高技术需求。

 SiC在车规级功率半导体中的应用

 1. SiC器件的导入与效率提升

 SiC器件的导入可以帮助提高电力转换的效率。相比于硅基IGBT，SiC器件能够在更高的温度和电压下工作，从而减少热损失和提高工作效率。这对于新能源汽车来说尤为重要，因为电力转换的效率直接影响到车辆的续航能力和能源利用效率。

 2. SiC模块在电驱动系统中的应用

 SiC模块在新能源汽车电驱动系统中的应用有望在2022年实现规模化。SiC模块具有更小的体积、更低的功耗及损耗，更适合于高电压、高功率的应用场景，例如电动车主驱逆变器。在电驱动系统中，SiC模块的价值量占整个电控系统成本的40-50%。

3. SiC器件的可靠性和过载能力

 SiC器件具有更高的可靠性和过载能力。由于SiC器件的耐高温、耐高压特性，它们能够在极端环境下稳定工作，这对于汽车电子系统来说是非常重要的。此外，SiC器件的高雪崩能力终端设计能够降低成本并可能带来性能的提升。

 结论

 综上所述，车规级功率半导体正在经历一场材料革命，第三代半导体材料SiC以其独特的优势逐渐成为行业发展的新宠。随着新能源汽车技术的进步和市场需求的增长，SiC在车规级功率半导体中的应用将会越来越广泛，这也为相关企业和研究机构提供了巨大的机遇和挑战。

三、车规级功率器件芯片封装清洗：

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。