毫米波雷达芯片封装趋势与毫米波雷达芯片封装清洗剂选择介绍

 一、毫米波雷达芯片技术

 1. 概述

 毫米波雷达是一种利用毫米波频段的电磁波进行雷达探测和测量的技术。它比常规的雷达所使用的低频电磁波有更高的频率和更短的波长，因此可以实现更高的分辨率和更精确的探测。毫米波雷达系统通常由天线、发射器、接收器、处理器等部分组成，能够探测目标物体的距离、速度、方向等信息。

2. 应用领域

 毫米波雷达被广泛应用于汽车自动驾驶、安全监控、安全检查、人体扫描、气象预报等领域。在汽车自动驾驶方面，毫米波雷达主要用于实现障碍物检测和距离测量，以支持车辆自主避障和自动驾驶功能。例如，特斯拉的Model S车型使用了一组12个毫米波雷达，用于检测前方的物体并提供距离、速度等信息，这些信息用于支持特斯拉的自动驾驶功能。

 3. 技术特点

 - 高分辨率：毫米波雷达技术具有更高的分辨率，可以实现对目标物体的更加精确的探测和识别。

- 强穿透力：毫米波具有更短的波长，可以穿透一些传统雷达技术不能穿透的障碍物，如雨、雪、烟雾等。

- 适用性广：毫米波雷达技术可以用于多种应用，如安全检测、人体检测、汽车驾驶辅助等领域。

4. 最新技术发展

 圭步微电子是一家专注于提供应用于智能驾驶的新一代77GHz等4D毫米波雷达芯片的公司，产品包括高性能多通道单芯片4D卫星雷达头芯片、高集成度角雷达SOC芯片，芯片性能行业领先，目前处于样品转批量阶段。

正和微芯发布了全球首创10uA单芯片60G毫米波雷达+多协议无线智能传感器RS6130，为消费电子、智能家居、智能安防、智慧照明、智慧康养等智慧生活场景提供创新的智能解决方案。此外，正和微芯还将快速推出新一代用于智慧工业的高性能60GHz MIMO毫米波雷达芯片，以及用于智能汽车的车规级77GHz毫米波雷达芯片。

 5. 技术挑战

 尽管毫米波雷达技术具有许多优点，但它也面临着一些挑战。由于其高频特性，其信号传输和穿透能力比较有限，而且在高速移动或者多路径干扰情况下性能可能会下降。此外，毫米波雷达传感器的性能受多个因素的影响，而PCB电路材料就是影响传感器电路性能的关键因素。

综上所述，毫米波雷达芯片技术在多个领域都有着广泛的应用前景，但同时也面临着一些技术挑战。随着技术的不断发展，我们可以期待毫米波雷达芯片技术在未来能够实现更大的突破和进步。

 二、毫米波雷达芯片封装趋势

 1. 市场需求与技术发展

 毫米波雷达因其体积小、易集成、空间分辨率高、抗干扰能力强等优势，成为近年来多个智能应用领域的热门技术，市场前景广阔。根据国信证券的预测，到2025年全球毫米波雷达市场规模将达到384亿元，2021至2025年复合增长率为25.5%。这种快速增长的需求推动了封装技术的不断创新和发展。

 2. 封装技术的发展趋势

 - 传统打线封装与倒装封装：传统打线封装由于线材的电感较高，较难满足高频产品的要求，因此毫米波雷达芯片的封装形式多采用倒装封装与扇出式封装。倒装封装是在芯片焊盘上制作金属凸块，将芯片翻转后直接与基板相连，缩短连接长度从而实现更快速的连接以及更低的功耗。扇出式封装则通过重构晶圆后再布线的方式引出电路，降低整体封装厚度的同时，不需要基板从而降低封装总成本。

 - 集成天线的AiP封装：出于集成度的需求，集成天线和雷达收发器芯片的AiP（AntennainPackage）封装逐渐被用户所采用。AiP可缩小整体产品尺寸以及缩短连接路径，从而有效提升产品性能。未来，AiP封装将逐渐成为毫米波雷达产品的主流封装形式。

 - 晶圆级封装技术：晶圆级封装技术（WLP）是一种先进的封装技术，它可以直接将多个芯片封装在一块晶圆上，减少了外部引脚的数量，提高了封装效率和可靠性。此外，2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等技术也在毫米波雷达芯片封装中得到了应用。

 3. 封装技术创新与应用

 - 长电科技的封装技术：长电科技在毫米波雷达芯片封装领域有着丰富的经验和技术积累。他们运用eWLB和FC倒装类等封装技术，满足客户产品多收发通道、集成天线、低功耗的需求。长电科技已经实现毫米波雷达产品大规模量产，并为汽车智能驾驶、智能座舱、智能家居、无人机、智慧交通等多个领域提供解决方案。

 - 华天科技的封装技术：华天科技不仅掌握了毫米波雷达产品相关封装技术，而且还基于TSV封装技术的产品已经量产。他们的汽车电子封装产品已经量产，显示了他们在该领域的技术实力。

 综上所述，毫米波雷达芯片封装的趋势表现为向更高效、更小型化、集成度更高的封装技术发展，以满足市场对高性能和低成本的需求。同时，晶圆级封装技术的应用也越来越广泛，成为推动封装技术发展的重要力量。

 三、毫米波雷达芯片封装清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。