中国2023年芯片新技术成果简报与芯片封装清洗剂介绍

中国2023年芯片新技术成果

1. 新一代256核区块链专用加速芯片

在2023年的中关村论坛上，一款名为新一代256核高性能区块链专用加速芯片的产品引起了广泛关注。这款芯片的特点在于其强大的处理性能，能够每秒处理超过100万笔区块链智能合约交易，并提供高效的隐私计算能力，实现“数据可用不可见”。它集成了256核多线程并发运行，调度能力强，且在全球范围内处于领先地位。

2. 第二代“香山”(南湖架构)开源高性能RISC-V处理器核

北京开源芯片研究院牵头，与企业共同定义产品规划、联合组建研发团队并合作研制的开源高性能RISC-V处理器核被称为第二代“香山”。该处理器核性能超过ARMCortex-A76，计划于2023年6月流片。

3. DPU芯片K2

中科驭数自主研发的DPU芯片K2采用了28nm成熟工艺制程，可支持网络、存储、虚拟化等功能卸载，具有成本低、性能优、功耗小等优势。它可以在大数据和数据计算密集型场景中应用，如金融计算、数据中心、5G边缘计算、云计算等场景。DPU芯片K2被评选为论坛十大最具影响力新技术新产品。

4. 国科微获“最有影响力IC设计企业”

国科微作为国内领先的集成电路设计企业，在第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛上，荣获“2023年度最有影响力IC设计企业”奖项。

5. 华为中国芯片技术最新突破

华为海思的芯片技术有了重大突破，国产14nm芯片预计将在明年年底量产。此外，28nm和14nm的芯片预计将在今明两年开始量产。

6. 中国科学院芯片领域取得突破性进展

中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。这种芯片在双折射、透明窗口范围、抗光折变、频率梳产生等方面相比铌酸锂更具优势，有望在激光雷达、精密测量等方面实现应用。

 芯片封装清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。

以上就是中国在2023年在芯片新技术领域的主要成果。这些成果涵盖了从高性能区块链芯片到先进的光子芯片的广泛领域，显示了中国在芯片技术方面的显著进步和创新能力。